驱动之家@K30 Pro 核心配置公布：865 堆料狂魔、散热顶配，Redmi

"不做乞丐版，只做真旗舰。 "今天下午的RedmiK30Pro发布会上，卢伟冰一开始就表明了Redmi的态度。
卢伟冰说这句话自然有底气，在核心配置上， RedmiK30Pro可谓新一代的"堆料狂魔" 。

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处理器方面， RedmiK30Pro搭载骁龙865旗舰平台（架构性能提升20%），搭配LPDDR5内存（最高传输带宽44GB/s）以及UFS3.1闪存（读写速度最高777MB/s）。其中，骁龙865最高主频2.84GHz ，一个超级大核（A77）+3个大核（A77）+4个小核（A55）。
5G方面，支持SA/NSA双模，支持n41/n78/n79/n1/n3频段， 360度环绕集成天线下行，速率2.92Gbps ，全系支持Wi-Fi6 。

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想让性能得到持续的发挥，散热很重要。为了发挥出骁龙865、LPDDR5、UFS3.1的极致性能， RedmiK30Pro首发了不锈钢VC均热板和中框VC一体化技术， VC代替中框，兼顾散热和结构设计，散热能力逼近理论极限。
同时做到了超大VC散热面积覆盖（3435平方毫米），实现手机全方位立体散热。

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此外， K30Pro采用多层石墨片，覆盖约71.8%主板， 60.5%电池。 CPU电源管理和5G芯片等重点发热元器件则使用石墨烯覆盖。
【驱动之家@K30 Pro 核心配置公布：865 堆料狂魔、散热顶配，Redmi】快充方面，这次， K30Pro配备了33W疾速快充，只需要63分钟即可把手机充满。

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