「科技园游会」台积电的最新研究，却使1nm成为可能，我们还不能制造10nm芯片众所周知

众所周知，去年中芯国际已经量产14nm芯片了，这对于中国芯来讲，是一个绝对的好消息，毕竟目前14nm或以上工艺的芯片其实占了60%以上，只要能够量产14nm芯片就意味着能够生产60%以上的芯片了。
当然，这并不意味着能够生产14nm芯片就够了，毕竟中国是芯片消耗大国，消耗了全球三分之二以上的芯片，其中高端芯片也非常多，所以需要继续推进芯片制造技术。

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【「科技园游会」台积电的最新研究，却使1nm成为可能，我们还不能制造10nm芯片】而在芯片制造技术，最强的自然是台积电了，目前是7nm ，据称4月份将采用5nm技术帮助苹果生产A14芯片了，而从5nm到14nm ，中间可是隔了三代，至少是5年以上的差距的。
而随着芯片技术的越来越先进，很多人认为达到2nm可能就是芯片制造的极限了，如果技术不改变， 2nm之后，台积电也无法前进了，那时候中国芯国际可能就会追上台积电了。

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但是近日，台积电联手台湾交通大学成功研制出了一种全球最薄、厚度只有0.7纳米的基于氮化硼的超薄二维半导体绝缘材料。
按照说法，这种材料，有可能帮助半导体制造企业们，进一步开发出2纳米甚至1纳米制程的芯片，目前该成果发表在最近的《自然》期刊上。

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至于其中的原理什么的，我们可以不用去看，毕竟一般人也看不懂，但这说明了，其实对于芯片制造来讲，也许是没有极限的，当遇到了一道坎时，努力去研究，说不定就能够跨过去，你觉得呢？
所以期待别的厂商达到顶峰，然后停在原地等我们来追，可能是不现实的，还是自己努力，靠技术赢下对手，才是正道啊，你觉得呢？