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三星虽然研发了3nm芯片但距离量产依旧还有很长的路要走 。 相比之下 , 台积电用的都是相对成熟的技术 , 这也令芯片研发领域的角逐越来越激烈了 , 面对禁令此前华为也想在上海成立芯片代工厂想要另辟蹊径 , 走出一条完全独立的道路 , 于是华为公司开始着手研发碳基芯片 。 所以随着在芯片研发领域的多元化 , 势必会让芯片研发领域的角逐越来越激烈 。
三星集团在储存芯片上一直是强者 , 另外在储存压缩技术上 , 也是当仁不让 , 可以说是半导体产业领域的强者 。 在3nm储存芯片面世时 , 三星集团就公布了它们采取的一些新技术 , 例如GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)技术 , 在增大晶体管数量的同时 , 控制能耗 , 并有效提高了性能 , 使得储存速率更快 。 相比于传统芯片采用的FINFET技术而言 , 三星采用的GAAFET技术明显占据优势 , 不仅消耗功率低 , 耗电量低 , 速度也更快 。 既然相比于台积电的传统芯片有如此多的优势 , 那么三星会不会取代台积电成为芯片制造商呢?其实三星虽然有这样的想法 , 可是实在心有余而力不足 , 一来三星的业务不只有芯片制造 。 还有不少别的领域 , 有太多要顾忌 , 也无法放开手来干 。 同时还有一个问题一直困扰着三星 , 那就是良品率问题 , 台积电代工制造的是目前良品率最高的芯片 , 而三星的3nm芯片的良品率却是台积电的一半都不到 , 自然也无法在短时间内取代台积电成为芯片代工的龙头企业 。
【芯片|?世界第一枚3nm芯片诞生,却不是台积电生产的】虽然三星研发出了3nm芯片 , 并且有意要取代台积电 , 成为新的芯片代工巨头 。 可是这不得不说到芯片制造领域中的巨大投入 , 目前芯片大部分使用的依然是7nm-5nm等技术成熟的芯片 , 对于5nm以下的芯片 , 虽然都有研发 , 可是目前技术依旧不成熟 , 无法实现大规模普及 。 而且台积电也在着手研发3nm芯片了 , 只是没有像三星那么样提前发布 , 并且也能在2022年实现量产 , 所以三星想要取代台积电还是有很长的一段路要走 。
三星在研发出3nm芯片后 , 就是如何提高良品率得以量产 。 三星虽然研发到了3nm芯片 , 可是配套生产的工艺并不成熟 , 这就导致了虽然科技上虽然有所进步 , 可是在真正投产时却发现了不少问题 , 特别是芯片制造的良率欠缺 , 这就成了挡在三星面前最大的一道坎 。 三星如果不解决芯片生产中的良品率问题就不得不重新投入研发 , 打造新的一条芯片制造工业链 , 这才能保证芯片的良率 。
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