「手机中国联盟」晶圆代工产能紧张，MOSFET再现缺货潮，集微网消息

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集微网消息， 2019下半年以来，在国产化替代的加速推动下， CIS、电源管理芯片、指纹识别芯片、MCU、IGBT、MOSFET等代工需求强劲，国内半导体市场景气度迅速回升，中芯国际、华虹宏力、和舰等晶圆代工厂产能利用率维持在9成，接近满载。长电科技、华天科技、通富微电等封测厂基本处于满产状态，目前在手订单仍饱满。
2018至2019年， MOSFET行业已经经过长达一年的时间去库存， 2019下半年库存已经基本消化完成。由于疫情大爆发，产能无法全部释放，部分MOSFET芯片设计厂商拿不到足够的产能， MOSFET行业从今年年初开始出现缺货。
晶圆代工产能紧张
事实上，国内晶圆代工产能不足一直就存在，这也是国内近年来持续兴建晶圆厂的原因所在。
据华虹半导体披露的业绩公告显示， 2019年第三季度，其8英寸厂的产能利用率达96.5%；2019年第四季度，其8英寸厂的产能利用率为92.5% ， 12英寸厂的产能利用率为31.6% ， 2019年华虹半导体整体产能利用率为91.2% 。
据中芯国际披露的业绩公告显示， 2019年第三季度，其产能利用率达97%；2019年第四季度，其产能利用率为98.8% 。
作为中芯国际旗下“专注特色工艺代工服务”的平台，中芯绍兴专注MOSFET、IGBT、MEMS等产品的代工。中芯绍兴执行副总裁刘煊杰表示，中芯绍兴在上海深圳的总月产能是2.5万片晶圆，现在基本处于满载。在绍兴的工厂一季度月产能达到1-1.5万片，产能利用率在80%以上， 2020年第四季度产能扩产至每月4万片晶圆。
不止是国内，韩国和台湾8英寸代工产能同样紧缺。集微网此前就有报道，在日韩贸易摩擦的影响下，来自日本的上游材料被切断，导致韩国东部高科的晶圆产能紧缺，而与之合作的IC设计厂商获得的晶圆代工产能也得不到保障，因此，部分国内IC设计厂商的芯片产品开始出现缺货。
此外，据台媒报道，受益于5G相关电源管理IC及MOSFET等功率半导体新需求涌现，联电集团旗下8英寸厂和舰目前产能利用率维持在九成高档水位，接近满载。联电也证实，目前8英寸厂产能确实吃紧。
台媒还有报道称，由于各大8英寸晶圆代工厂产能都已经达到供不应求水准，因此已经有部分客户订单开始从8英寸晶圆移转到6英寸晶圆投片，且部分6英寸晶圆代工厂已在第四季就提前达到满载水位，订单同样放眼到2020年第一季。
相关业者透露，若非疫情冲击来的又快又急，原先已经有部分6寸厂预计今年4月1日将调整代工费用，目前则持续观察后续市况变化决定是否如期实施。
MOSFET又陷入缺货潮
据了解，凡是在拥有电流电压以及相位转换的电路系统中，都会用到功率器件；而MOSFET由于开关速度快、易于驱动、损耗低等优势，已成为最主流的功率器件之一，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。
业内人士表示，实际上MOSFET、IGBT等新型功率产品产能紧张始于16年年底，体现的特征就是硅片材料供应不足，但是去年一季度还是有所缓解，甚至于平衡了，三四季表现的紧张只是尾声。年前疫情大暴发导致年后产能多种原因释放不出来，而去年三四季度（MOSFET厂商）库存量基本消化了，所以MOSFET产能紧张与上次是有一定的关联性。
【「手机中国联盟」晶圆代工产能紧张，MOSFET再现缺货潮，】业内人士还指出，目前国内的功率半导体设计厂商主要在华虹宏力、方正微电子、华润上华、中芯绍兴、上海先进等厂商做晶圆代工，但国内晶圆代工产能远不能满足市场需求，因此，国内厂商只能不断拓展韩国、台湾等地区的芯片代工供应渠道，部分厂商选择在台湾茂矽、和舰、韩国东部高科等厂商进行晶圆代工。