「我的第一部5G手机」5G产业链投资机会：PCB板块 |2019科技之光|运营商|技术|

PCB（Printed Circuit Board）中文名叫印制电路板，被称作“电子产品之母” ，下游应用涵盖计算机、通信、汽车、手机等几乎所有电子产品。

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这两种都属于PCB ，绿色板最常见，也叫刚性板，比如组装电脑的各种部件就都用这个，第二种是柔性板FPC ，平时我们见到的少，主要是手机、平板和各种数码产品使用居多。
PCB这个东西基本上是个电子产品都要用， 5G时代更不例外。目前A股PCB板块的沪电股份、深南电路等从2018年到现在基本涨了10倍左右，股价暴涨的同时业绩也猛增。比如沪电股份， 2018年扣除非经常性损益（简称扣非净利润）增长256.61% ， 2019年业绩快报净利润增长111.41% 。如此高速增长主要就是受益于5G 。
那么PCB在5G时代比4G有什么不同，为什么增长如此之高呢？
第一， 5G基站使用的PCB量更多，价更高。
大家都知道5G速度会很快，但速度快的原因是什么呢？是频率高。而物理学上，频率越高波长越短，信号衰减越厉害。所以5G基站要建得比较密集以保证信号强度。看过一个PPT ，说在覆盖范围、覆盖目标相同的情况下， 5G基站数量需要达到4G的3-4倍。
有这么多倍么？我们来验证下。
5G基站分两种，即宏基站和小基站。宏基站可大概理解为主基站，形象就是高高的铁塔站，是发射功率较大、信号覆盖范围较远的基站；小基站类似于家里所用的路由器，覆盖范围较小。因为城市空间内不能到处建那种铁塔站，投资也大，所以一般都是铁塔站搭配众多小基站实现信号覆盖。
根据赛迪顾问发布的《2018年中国5G产业与应用发展白皮书》，预计5G宏基站如需实现同4G相同的覆盖范围， 5G宏基站总数量就必须达到4G基站的1.1—1.5倍，按信通院2017年公布的4G基站328万个来计算， 5G宏基站建设量将达到360—500万个；小基站数量最保守估计也要宏基站的2倍，约720—1000万个，这样合计算下来就是4G基站的3.3—4.6倍。
这个从运营商的投资计划也能略窥一二。
昨天的《从中移动年报看5G投资机会》一文已经介绍过，中移动2020年5G相关投资要增加至1000亿。光这么说大家可能没有概念，对比一下， 2019年中移动的5G相关投资仅是240亿，今年要翻四倍！联通和电信虽然还没有相关数据，但是由于竞争关系，对5G的投资基本上不会低于移动的增幅。运营商的5G投资现阶段大部分就是建基站，而基站数量的海量增加，对基础材料PCB的需求自然也是同比例大幅增长的。
光是用量大幅增加也就算了，关键是5G基站需要的PCB价值还很高（心疼运营商1秒钟）。上文说了， 5G速度快的原因就是频率高，那么射频前端元件数量要增多， AAU使用面积要增多，还有很多专业性太强的就不解释了，我也不太明白……总之就是对PCB的质量要求更高了，要用到高速高频高层数的PCB ，这种PCB价格更贵，保守估计也是4G的两倍以上。
数量翻倍，价格翻倍， PCB行业不增长就见鬼了。
第二， 5G终端产品带动柔性板销量提升。
FPC（柔性电路板）与传统刚性电路板相比具有更为优异的物理特性，可弯曲、更轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要，所以FPC主要应用于消费电子产品，手机是其最大应用市场。
4G升级为5G的过程中，必然引发换机潮的到来， 5G手机数量的增加已经能提升FPC的需求量了，而5G技术更从根本上进一步增加柔性板的需求。