「全面屏」雷军：为了弹出全面屏，K30Pro花了很大代价主板|雷军

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K30Pro确定在下周二发布，现在关于该机的配置已经预热到了尾声，该公布的硬件配置都已经公布，首先是骁龙865处理器，这是今年上半年大部分安卓旗舰机必备的高性能芯片，强大的性能会带来更好的游戏体验，也能让手机寿命更长一些。另外865外挂X55基带，这是目前最强的商用双模5G芯片，速度最快。卢伟冰表示K30Pro标配LPDDR5+UFS3.1+线性马达+WIFI 6技术，应该有12GB版本内存，最大存储或512GB ， UFS3.1让很多人也没想到，线性马达也确实给力，另外如果连接WIFI 6路由器， K30Pro将达到5G网络该有的速度。

据悉K30Pro同样采用索尼顶级IMX686传感器，高达6400万像素，从卢伟冰发文的小尾巴来看，该机会有变焦版，或支持3倍光学变焦和30倍数码变焦，标准版可能没有高倍变焦功能。 K30Pro在屏幕方面非常给力，三星顶级AMOLED显示屏，将支持屏幕指纹，目前大多数网友不满该机的配置是不支持90Hz ，因此只要价格给力， 60Hz也能变成120Hz 。

目前卢伟冰开始全面科普K30Pro的弹出全面屏设计，他表示弹出式镜头设计的好处是能够带来最为极致的完整屏幕体验。但随之导致的困难和挑战也是显而易见的。复杂的机械装置占据了大量本就稀缺的内部空间，这对于主板、电池的挤压都会非常严重，所以这次K30 Pro通过“三明治”主板设计，充分利用Z向空间，提升了设计的集成性。

目前采用弹出全面屏设计的手机越来越少， vivo的一款旗舰机还在用，其实上一代K20Pro也是弹出全面屏设计，确实得到很多用户的认可。虽然现在非常流行打孔屏，但大多数消费者觉得不如升降屏。卢总还表示这次K30Pro的弹出速度达到了0.58秒，相比K20Pro的速度提升了27% 。这主要是因为K30 Pro马达推杆的速度每秒从11.5mm提升至14.2mm ，开启自拍速度与普通手机几乎无差异。

就在今天，小米高管王腾拆了K30Pro ，该机内部设计确实完整，集成度非常高，卢伟冰称Redmi K30 Pro的“三明治”主板+弹出相机，几乎是业内最为复杂的手机设计。 Redmi K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计。大部分安卓手机的“三明治”只有一小块，而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上。几乎整个主板都是“三明治”结构，在这种超高集成度的设计下， K30 Pro的元器件密度达到了61颗/cm2 。这样做的好处是在相同主板投影面积下，可以放置比单层主板多近一倍的元器件。就好像同样面积的土地，有人盖了“平房” ，而K30 Pro却盖了“楼房” 。另外雷军也说为了弹出全面屏， K30Pro花了很大代价

【「全面屏」雷军：为了弹出全面屏，K30Pro花了很大代价】
对于打孔屏和弹出全面屏哪个更好，个人觉得前者会更好一些，因为他保证了屏幕完整，用起来更舒适一些，另外对于不喜欢自拍的消费者来说，弹出全面屏最合适不过。那么对于K30Pro这次依旧采用弹出全面屏设计，你能接受吗。