#麒麟#麒麟1020性能“大爆炸”：台积电5nm工艺+A78架构加持，提升50%以上

2020-03-22

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作为中国芯片领域的骄傲，华为每年发布的麒麟系列手机SoC都备受关注。近日有消息称，采用台积电5nm工艺制造的下一代麒麟旗舰芯片——麒麟1020性能将迎来爆炸式增长。
作为半导体工艺的又一个关键节点，有消息称，台积电的5nm工艺已经开始量产。和7nm分成7nm和7nm+一样，台积电的5nm工艺也将分“两步走”，今年量产的是N5版本，明年量产N5P版本。
【#麒麟#麒麟1020性能“大爆炸”：台积电5nm工艺+A78架构加持，提升50%以上】相比现有的7nm工艺，N5工艺在性能提升15%的同时，功耗下降30%，晶体密度增加80%。N5P则在N5的基础上更进一步，性能增强7%，功耗再次下降15%。
目前，关于麒麟1020已经有多方爆料，其基调都是性能“大幅增长”。据悉，麒麟1020将跳过Cortex-A77，直接采用Cortex A78大核，性能将提升50%以上。这款芯片将在8月大规模交付，最先应用在Mate40系列上。
此外，据微博爆料大神@手机晶片达人爆料，台积电今年前3个季度的5nm制程产能已经被苹果和华为包圆。
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