#IT之家#K30 Pro内部器件排布图公布，高集成度“三明治”结构！Redmi IT之家3月21日消息早前Redmi红米手机宣

IT之家3月21日消息早前Redmi红米手机宣布RedmiK30Pro采用弹出式全面屏设计，今日官方也正式放出了RedmiK30Pro内部主板的细节图。

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IT之家了解到， RedmiK30Pro内部仅有66%的主板区域可排布元器件，同时由于5G手机庞大的元器件数量约为4G手机的2.7倍，因而此次K30Pro采用了超高集成度设计，每1cm2面积排布了约有61颗元器件，此外还采用了“三明治”结构。
值得注意的是从官方给出的主板拆机图来看， RedmiK30Pro所采用的6400万像素后置四摄模组、升降式前摄模组及相关结构均占据较大空间。同时整块主板密密麻麻地分布着多种元器件，整体集成度很高且十分紧凑。
【#IT之家#K30 Pro内部器件排布图公布，高集成度“三明治”结构！Redmi】此次占据较大面积的相机模组核心部分由6400万像素索尼IMX686（图中最醒目的那枚）组成，其拥有1/1.7”超大底，支持四合一1.6μm大像素。同时此次RedmiK30Pro还支持双OIS光学防抖， 3倍光学变焦+30倍数码变焦以及SAT（平滑变焦）技术。