『小米手机』官宣：业内最为复杂设计的小米手机来了，下周二见！ |智能手机|设计|2019科技之光|

当今，智能手机的做工越来越精细了，还记得诺基亚盛行的时候，那时手机全部是塑料外壳，没有过多的设计讲究。而到了现在，手机的做工越来越被大家重视，不锈钢、玻璃、陶瓷等材质做成的机身，手机既牢固又美观，拿在手机也非常舒适。当然，除了手机外表做得好以外，我们看不到的手机内部同样也会进行了精雕细琢，就拿下周二要发布的这款小米手机来说，它的内部设计就非常的了不起。

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今天小米官宣，几乎是业内最为复杂设计的小米手机来了，而这款手机就是即将发布的Redmi K30 Pro 。那么，为什么会这样说呢？我们已经知道了Redmi K30 Pro前置依然是采用弹出式镜头设计的方案，而镜头的升降涉及到了很多机械结构的问题，需要占用大量内部空间，所以它要对机身内部结构进行优化调整，优化难度可比普通的前置镜头要复杂得多。

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红米总经理卢伟冰还在微博上放出了弹出结构图，从图中我们就难看出，它是有多么的复杂，为了充分利用好机身内部稀缺的空间，小米工程师采用了“三明治”主板设计，充分利用Z向空间，将各个元器件超高度的集成在一起，使得元器件占用的空间变少。在这寸土寸金的手机内部空间中，元器件少占点空间，手机电池就能做的更大一些。

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【『小米手机』官宣：业内最为复杂设计的小米手机来了，下周二见！】另外，今天官方还表示Redmi K30 Pro全系标配蓝牙5.1 ，拥有超低延时，距离设备400米仍可保持连接不掉线。关于它的起售价，现在传闻最多是3299元，你们觉得这个价格香不香？