数码金庸@名副其实还是名负其实，麒麟芯片的优缺点，一起总结

麒麟soc厉害的地方，同台积电合作分担先进制程工艺风险，拥有非常良好的先进制程工艺驾驭能力。处理器不光是性能，更是功耗，散热，半导体规模控制的一种平衡，这点在早期麒麟系的功耗控制就不是很好，所以华为系电池特别大，散热也做得给力。不过这不是某家的单独情况，高通的火龙810 ，英特尔的奔腾D ， amd的推土机，都是功耗控制不到位的代表。麒麟soc的功耗至少没有翻车。

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常年跟进arm最新架构而获得的最新架构协同处理能力。一个cup硬件电路（其实也是类似代码的东西）设计完成只是第一部，而后和软件的协同工作量有时比硬件设计更多，早期K3V2就有些兼容问题，就算现在兼容上麒麟也差高通一个身段，而且在海思成为独立的芯片公司之前没有超越高通的可能。

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抓住人工智能、手机摄影技术发展实现弯道超车， ISP不好说，因为相关报告不多，但看华为能做DxOMark第一的手机， ISP已经处于第一级的段位，但是和高通应该还是有差距，这个主要是生态问题。人工智能，华为叫NPU ，这个是确实超车，没啥好说的，新东西大家同一起跑线，而华为显然最早进入（手机soc厂家），但正是同一起跑线，华为也不可能特别“强势” ，而且受制只有华为部分手机使用，软件生态不能复用，以后甚至很可能被mtk超越。

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由于麒麟soc只华为部分机型使用，市场占有率不高，且华为的soc只自家使用和市场的协同较缓慢，而生态的形成也需要时间。举个例子NPU ，华为最先做，而且最先把他和摄影结合，所以华为的手机能有独特的差异化优势。但是晚一步高通通也做了人工智能处理单元。

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然后所有高通soc的手机都有这功能，这当然不是差异化的功能，不是杀手卖点，但是这个功能单元由于所有厂商都使用，他的进步就和所有厂商联系在了一起，越往后这个功能单元的修整改进是高通和使用soc的所有厂商一起在做。而且一旦高通系的人工智能处理单元性能超过麒麟系，就会是历史性的一刻，麒麟系再无追赶可能。

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【数码金庸@名副其实还是名负其实，麒麟芯片的优缺点，一起总结】但是，麒麟处理器好在属arm体系， Apple，高通， mtk包括三星猎户座都一样。麒麟很多生态沿用arm的，比如前期的EDA软件，台积电的制造工艺也为ARM体系做了优化，后期的驱动接口等等。