#半导体行业观察#DRAM的架构历史和未来( 五 )
有趣的是 , 对于每个目标市场 , 3D技术为该表带来了什么 。 3D集成允许宽总线和低电阻 , 低噪声的互连 。 尽管技术和收益是革命性的 , 但在大多数情况下 , 架构原理和权衡实际上并没有太大不同 。
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