AI财经社：手机厂商自研芯片有多难？小米二代芯片凉凉，曾俩月投8家造芯企业

【AI财经社：手机厂商自研芯片有多难？小米二代芯片凉凉，曾俩月投8家造芯企业】
撰文 / 麻策
编辑 / 赵艳秋
近日社交媒体上有人爆料说小米自研AP（智能手机应用处理器）版图已画上休止符；与此同时，小米被披露近期进行了一系列密集的芯片公司投资。这被解读成小米改变了对芯片的策略：从“做芯片的心不死”到“对芯片的心不死” 。
小米自研芯片“失败”的启示“我不觉得是弯路。 ”小米联合创始人林斌今年初对AI财经社谈及小米做芯片时说。
他认为做芯片，让小米今天整个研发方向更清晰了，帮助小米厘清了该怎么做端到端技术创新这件事。
“做不做芯片，核心是我们做芯片为了达到什么。 ”林斌进一步解释，如果为了提升手机的影像技术以及AI的运算能力，其实更应该先投入影像技术和AI技术， “你得先掌握这些” 。而芯片背后，恰好是由这些核心技术支撑的。 “我们如果还不具备这个能力，其实纯为了做芯片而做芯片，没什么价值。 ”
林斌认为，掌握了核心技术是根本性的问题。而这些核心技术逐步积累之后，是自己做芯片，还是找外边的公司去做，就要看哪个效率最高、成本最低。但核心技术会在自己手里， “即便自己再做也会非常快，毕竟做过一次” 。
“今天我有了这个经验，如果倒回去，我可能会做不一样的事情。 ”他说。
此前，小米全资子公司松果电子，是小米在半导体领域做出的一个重大布局，主要负责芯片设计。 2017年2月是松果电子的闪耀时刻，小米发布澎湃S1芯片，成为了全球第四家具备系统级芯片研发能力的手机企业。

本文插图
图/视觉中国
在外界看来，虽然首款芯片的表现并不出色，搭载了该芯片的小米5C手机也没能大卖，但它当初解决的并不是好不好，而是有没有的问题。
然而，随着时间推进，不断流传出澎湃S2芯片流片失败，下一代迟迟不见踪影的消息，让小米自研SoC芯片的道路阴霾笼罩。在去年4月的组织架构调整中，小米已经对该团队进行了重组。
根据社交媒体账号“冷希Dev”的爆料，小米在松果电子失败后转而硏发蓝牙、射频芯片等外围零组件。
手机厂商都渴望能够拥有自主芯片，但渴望不代表强求。没人能够一口吃成一个胖子，做芯片更是如此，往往是一条漫长的路。
一位芯片行业资深人士向AI财经社表达了对小米当初做芯片的观察，他没有从小米身上看到”对于芯片研发规律的尊重” ，他看到的是小米在自研芯片上表现出的急性子，或者更像是互联网的做事方法， “砸一些钱，做上3个月，就能做出产品来” 。
他认为，松果原本是少有的一个年轻和富有战斗力的团队，他对这样的结果表达了惋惜。
密集投资背后虽然之前就在陆续投资芯片公司，但今年1月16日以后，小米陆续推出公告，通过旗下长江小米产业基金，在短短两个月内投资了8家半导体公司，在全球经济陷入危机边缘的时候开启“贪婪模式” 。
但实际上，一位小米产业投资部的人对AI财经社透露，这些投资多在去年完成， “雷总也都看过” ，只不过是最近才完成工商变更。
根据AI财经社不完全统计，小米半导体投资数量已扩展至近20家，既包括最近火热的Wi-Fi 6芯片、TWS耳机芯片、快充芯片，也包括手机和物联网不可或缺的射频芯片、MCU（微控制器），还包括通信、云计算和消费市场关键的FPGA（现场可编程门阵列）。

本文插图
分析认为，这些投资显示出小米对供应链的思考，投资芯片既能将产品创新窗口提前，又能加强对供应链的议价权。