与非网 3 月 12 日讯 ， 晶圆代工大厂台积电将于 4 月开始量产采用 5nm 工艺制造的芯片 ， 目前台积电 5nm 工艺的产能 ， 也已被相关客户全部预定 。
5nm 工艺是台积电第二项应用极紫外光刻技术的芯片工艺 ， 具有良好的成像能力 ， 预计也会有更好的良品率 ， 将在 Fab 18 厂为相关客户生产 。

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【「台湾积体电路制造公司」台积电5nm工艺下月量产？目前订单已经全部预定】
据悉 ， 台积电的 5nm 支持工艺技术共有 N5、N5P 两种版本 ， N5 比 7nm 工艺在性能提升 15% ， 功耗下降 30% ， 晶体密度增加 80% 。 N5P 比 N5 性能还要强 7% ， 功耗再次下降 15% 。
据设备厂商消息称 ， 下半年台积电 5 纳米接单已满 ， 除了苹果新一代A14应用处理器 ， 还包括华为海思新款 5G 规格 Kirin 手机芯片 ， 以及高通 5G 数据机芯片 X60 及新一代 Snapdragon 875 手机芯片 。
据说 A14 的性能将媲美 Intel 6 核 45 瓦移动标压处理器 ， 麒麟 1020 的性能相较于麒麟 990 提升多达 50% 。
此外 ， 对于美国媒体报道的 ， 美国拟将对美国技术含量限制从 25%降至 10%加以管制 ， 从而进一步限制华为的芯片供应 ， 台媒认为 ， 扩大限制的议题 ， 可能会在市场上销声匿迹一段时间 ， 暂时对台积电没有影响 。

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