老冀说科技@十项全球第一的天玑1000折戟旗舰机,联发科高端之路为何如此崎岖


2月以来 , 各大手机厂商纷纷甩开了膀子 , 拿出了自己的旗舰机型 , 新品发布会是一个接着一个 。
既然是旗舰机 , 当然要用最强的芯片 。 如今 , 全球前三大手机厂商 , 苹果、华为的旗舰机已经全部采用自家的芯片 , 三星的旗舰机也已经部分搭载了自己的芯片 , 剩下的手机厂商还没那么强的研发实力 , 需要外购芯片 。
目前 , 在第三方手机芯片市场上 , 最有实力的玩家还是两家:高通和联发科技 。
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老冀收集了一下今年发布的旗舰机的配置 , 发现无论是小米10、iQOO 3、Realme X50 Pro , 还是黑鲨游戏3、OPPO Find X2 , 竟然全部搭载的都是骁龙865移动平台 。 这也意味着到目前为止 , 联发科技在高端市场颗粒无收 。
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要知道 , 去年11月26日 , 联发科技抢占竞争对手高通之前发布了全球首款5G SoC芯片——天玑1000 。
天玑1000采用了7纳米工艺 , 首发采用ARM最新的Cortex-A77 GPU内核和Mali G77 GPU内核 , 同时支持SA/NAS双模、双载波技术 , 拿下了多项全球第一:
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1. 全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片
2. 全球最快的5G单芯片:下行峰值速率可达4.7Gbps
3. 全球最省电的5G基带
4. 全球首个支持5G+5G双卡双待
5. 全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片
6. 全球最强的GNSS卫星定位导航系统
7. 全球首款基于Cortex-A77四核的芯片
8. CPU多核跑分全球第一
9. 全球首发Mali-G77 GPU , 性能第一
10. 综合性能全球第一
11. AI性能全球第一
……
在联发科技当天的发布会上 , OPPO、vivo、小米、华为的高管都通过视频表达了对于天玑1000的看好 , 特别是OPPO副总裁尹文广还提到 , OPPO参与了天玑1000产品的定制 。
而直到去年12月5日 , 高通才在美国夏威夷的骁龙技术峰会上发布全新的骁龙865移动平台 。 而且 , 为了实现5G功能 , 骁龙865还必须外挂骁龙X55 5G基带 。 对于手机厂商来说 , 一个是占用了更多的内部空间 , 加大了设计难度;另一个则会增加整体的采购成本 。
也正因为如此 , 老冀看到联发科技的高管们也是信心满满 , 认为天玑1000能够在高端市场与骁龙865一决雌雄 。 毕竟 , 由于此前Helio X系列的失败 , 联发科技在高端市场缺乏与高通骁龙8系一决高下的生力军 。 这一次 , 借助5G普及所带来的新机遇 , 联发科技希望能够在高端市场打个漂亮的翻身仗 。
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不过 , 实际情况却大跌眼镜:天玑1000已经发布了3个多月的时间 , 除了OPPO将其用于中端机型OPPO Reno3系列的基本款之外 , 还没有第二家主流手机厂商采用 。
说起OPPO Reno3系列也挺有意思 。 去年12月26日发布的这款新机系列 , 其中的高配版OPPO Reno3 Pro竟然搭载了高通用于主攻中端市场的骁龙765G移动平台 , 而低配版的OPPO Reno3却搭载了联发科技用于进攻高端市场的天玑1000L 。
更有意思的是 , 今年2月14日OPPO Reno3系列又出了一个售价更低的元气版 , 仍然是搭载高通骁龙765移动平台 , 等于一高一低上下挤压 , 天玑1000成了夹心饼干了 。
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