『半导体行业观察』先进制程产能是如何被瓜分的？( 二 )

2020-03-10

三星在14nm时代是领先于台积电的，但在10nm ，特别是7nm节点被台积电反超了，不过，三星在定价方面一直都有竞争优势。
三星在2018年10月宣布其7nm LPP（Low Power Plus）制程进入量产阶段，三星在 7nm制程技术上跳过了DUV阶段，直接进入EUV技术。而采用EUV的台积电第二代7nm则领先三星近一年实现了量产。
台积电
台积电7nm在2017年底就有试产， 2018年实现小批量生产，大规模量产是在2019年，在2019年第二季开始量产N7+（EUV的），与N7相比， N7+的逻辑密度比N7提高15%至20% ，同时降低了功耗。
台积电7nm工艺量产后， 2019年有100多个芯片陆续流片，包括CPU、GPU、AI、加密货币芯片、网络通信、5G、自动驾驶等芯片。客户包括苹果、华为海思、联发科、高通、英伟达、AMD、赛灵思、比特大陆等。苹果的A13处理器、海思的5G基站芯片，以及AMD的GPU、CPU和服务器芯片都集中在2019下半年出货，且都在争取台积电7nm产能，使其相关产线处于满负荷运转状态，交货时间从原本的2个月拉长到半年，客户一直在排队抢产能。
具体来看，华为海思于去年9月推出的麒麟990 5G芯片采用了台积电的7nm EUV工艺，联发科的天玑1000也采用台积电7nm工艺制造。
高通方面，骁龙865将采用7nm工艺。据悉，骁龙865采用的是台积电的7nm “N7P”工艺，这一工艺由7nm制程改进而来。对于骁龙865为何使用台积电第一代7nm(N7P)工艺，而没使用其第二代7nm EUV ，高通方面表示， EUV技术能让晶圆制造商避免双重、三重、四重曝光，从而节省大量的晶圆生产时间，但是它对最终用户体验不会有太多实质影响。代工骁龙865 ，是继之前的骁龙855之后，台积电再次代工高通的高端移动平台。
苹果方面， 2019年9月推出的iPhone 11系列所采用的A13仿生芯片，是由台积电7nm EUV工艺打造。
另外，由于高通X55采用台积电7nm生产，在苹果(iPhone 12系列将配备高通骁龙X55基带)带动下，高通已大举预订2020年7nm产能。
矿机方面，比特大陆下一代矿机芯片S19采用台积电7nm工艺制造。
目前来看，台积电的7nm产能依然很抢手。据悉，今年下半年，台积电的7nm产能将增至每月14万片。这其中， AMD占据着不小的份额，由于该公司最近两年快速崛起，成为了行业和资本市场关注的焦点，同时，其在台积电的订单量也大增，据悉，今年， AMD的7nm订单将增加一倍，每月需要3万片晶圆的产能，占台积电7nm晶圆总产能的21% 。此外，华为海思和高通所占比例相似，将占7nm产能的18%左右，而联发科将占14% 。
三星
与台积电相比，三星7nm的产能利用率则逊色了很多，在量产初期，是以10K左右的少量量产开始的，随着客户下单量增加，持续提升产能。
初期，除了三星自家之外，三星7nm EUV的客户只有IBM ，双方曾对外表示将合作开发下一代高性能Power处理器。
2019年7月，英伟达韩国业务负责人Yoo Eung-joon表示，英伟达与三星达成合作协议，将采用三星7nm EUV工艺生产下一代GPU 。
实际上，英伟达与台积电和三星都有合作。
高通方面，其骁龙735会采用三星7nm EUV工艺，这也有利于5G终端降价。
2月20日，三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV技术的晶圆代工产线V1 ，主要用于量产7nm 。
目前， V1已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作，未来可代工到最高3nm水平。根据三星规划，到2020年底， V1产线的总投入将达60亿美元， 7nm及更先进制程的总产能将是2019年的3倍。
6nm
台积电于2019年4月推出了6nm制程（N6），它是基于7nm工艺改进的，设计方法与7nm工艺完全兼容，随着EUV技术的进一步应用， N6的逻辑密度将比N7提高18% 。

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