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AMD在FinancialAnalystDay（金融分析师日）会议上提出了一项计划 ， 计划在Zen3架构上发布新处理器-它们计划于明年推出 。 新芯片的功能仍然未知 ， 只是它们仍可以在7纳米工艺上运行 。
【汇新数科@Zen 3：下一代处理器的首个细节已经出现，AMD】新处理器的主要“芯片”将是所有块的3D堆叠技术-这意味着芯片的所有组件将不会堆叠在一个平面中 ， 而是仍然可以多层堆叠 。 这样可以大大增加CPU面积 。 英特尔已经拥有类似的技术-名为Foverus ， 该技术于2018年底推出 。

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最有可能的是 ， 我们将在2021年初的CES上看到Zen3架构上首批采用3D模块堆叠技术的处理器 。
AMD还宣布过渡到5纳米工艺-首批芯片将于2022年出现 。 该公司之所以积极地朝这个方向发展 ， 是因为其主要竞争对手英特尔在该参数上落后 ， 并且仍在发布10纳米架构的芯片 。

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