华为连续拿下两个5G“首发权” 后面竟还有这事( 二 )
据了解,此次发表的华为天罡芯片,不仅拥有最高集成度、且较过去的同类型芯片提升2.5倍的运算力,另外,该芯片组也具备极宽频谱,支援200M营运商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决基站地点获取难、成本高等挑战。值得注意的是,虽然美国、日本等国禁用华为通讯设备,但华为的5G基站设备依旧畅销全球市场,华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为已经完成5G全部商用测试,率先突破5G规模商用的关键技术。并且华为已经出货超2万5000个5G基站,签订了30个5G合同,在这30份合同中,18个来自欧洲,中东9个,亚太3个。
杨超斌表示,这也直接反映出,华为产品在欧洲市场的受欢迎程度,随着华为5G在欧洲的发力,相信华为智能终端配合华为5G也将会有长足的发展。报道称,除了5G基站核心芯片,华为还宣布将在2月的MWC大会上发表全球首款的5G折叠屏幕手机。此前在不同的公开场合,华为高管曾表示,5G智能手机将在今年6月登陆市场。而华为24日的说法,无异向全球宣告5G手机上市时间又提前了几个月。
业内人士分析,5G折叠屏幕手机属于杀手级产品,加上此次发布芯片,华为向全球业界秀肌肉的意味十分明显。随着全球5G商用的步伐进一步加快,各国都在积极部署着5G网络的建设,华为在关键的基站芯片上取得重大成果,不仅向5G商用阶段再迈进一大步,更是意味着华为凭借技术能量突破美国围堵,在全球5G市场的部署将可望更加快速
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