1月13日 ， 高通芯片公布将斥14亿美金（折合rmb91亿人民币）回收NUVIA ， 一家由iPhone前管理层创建的集成ic初创公司 。

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据统计 ， NUVIA由三位iPhone前管理层开创 ， 在其中包含iPhone前CPU顶尖系统架构师巴尔德斯·威廉姆斯（GerardWilliams） ， 该新成立公司关键业务流程为订制网络服务器集成ic的CPU核心设计方案 。
高通芯片层面表明 ， 回收NUVIA有益于提升 高通处理器的CPU特性 ， 进而能够更好地考虑下一代5G测算的要求 。将来 ， 高通芯片方案将NUVIA关键技术到旗舰级智能机、笔记本和轿车CPU等行业 。
巴尔德斯·威廉姆斯则强调：“NUVIA和高通芯片的融合将汇聚业内出色的优秀人才、技术性和資源 ， 有益于一同造就出性能卓越的集成ic 。”