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12+3相数字供电电路设计 ， 供电规模与公版相当 。
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供电电路的钽电容在PCB板背面 ， GPU背面是高密度的MLCC电容 。
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Navi 21 GPU核心 ， 芯片面积519mm2 ， 268亿个晶体管 。
GPU核心旁边是8颗三星GDDR6显存 ， 频率16GHz ， 单颗容量2GB ， 8颗组成256Bit 16GB ， 显存带宽达到了512GB/s 。
三、理论性能测试：与公版相当
测试平台如下：
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3A平台 ， 主板用的是技嘉X570 AORUS MASTER主板采用12+2相直出式供电设计 ， 每相供电配备一个55A的SiC620A DrMOS ， 因此X570 AORUS MASTER主板理论上也是能够给CPU输出超过600W的功率 。
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散热鳍片 ， 将散热面积提升了十倍以上 。
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刷新到最新的BIOS版本之后 ， 打开“4G以上解码”和“Re-Size BAR Support”2个选项就能开启“Smart Access Memory”技术 。
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SAM成功开启 。
1、3DMark
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在2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme测试中 ， RX 6800 XT魔鹰的图形分数达到了25294分 ， 核心温度最高71℃ ， 核心运行最高频率为2403MHz ， 显卡最大功耗达到了264W 。
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在3DMark Fire Strike Ultra测试中 ， RX 6800 XT魔鹰分数为12605分 ， 核心温度最高69℃ ， HotSpot达到了91度 ， 核心运行最高频率为2354MHz ， 显卡最大功耗达到了264W 。
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在2个分辨率下 ， RX 6800 XT魔鹰的性能都与公版相同 。
2、3DMark Time Spy
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2K分辨率3DMark Time Spy测试中 ， RX 6800 XT魔鹰图形分数达到了17553分 ， 核心温度最高74℃ ， 核心运行最高频率为2318MHz ， 显卡最大功耗达到了264W 。
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在4K分辨率3DMark Time Spy Extreme测试中 ， RX 6800 XT魔鹰图形分数为8488分 ， 核心温度最高73℃ ， 核心运行最高频率为2395MHz ， 显卡最大功耗达到了265W 。
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与3DMark Fire Strike相同 ， RX 6800 XT魔鹰的分数与公版也是没有太大差异 。
四、游戏性能测试：开启SAM技术可提升2~10%
1、古墓丽影：暗影
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