CES 2021：金士顿介绍新款NVMe SSD和USB 3.2移动固态硬盘 CES2021消费电子展期间

CES 2021 消费电子展期间，存储大厂金士顿（Kingston）隆重介绍了从入门到高端的消费 / 企业级 NVMe SSD 产品线，以及新款便携式存储产品。首先介绍消费入门级 NV1 SSD ，其定位类似于 A400 SATA SSD ，有望成为市面上最实惠的 NVMe SSD 之一。
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NV1 采用了无 DRAM 缓存的主控方案（比如群联 E13T / 慧荣 SM2263XT），可搭配 TLC 或 QLC NAND 闪存，以灵活兼顾容量和性能。
这意味着 NV1 将比现有的 A2000 系列更“接地气” ，后者采用了带有 DRAM 缓存的慧荣 SM2263 主控 + 四通道 TLC NAND 闪存方案。
第二个系列是面向高端消费市场、代号 Ghost Tree 的新品：其采用了群联 E18 PCIe 4.0 主控，旨在取代当前的 KC2500 旗舰产品线（该公司第二款基于慧荣 SM2262EN 主控的产品）。
Ghost Tree 系列最高可选 4TB 容量，虽然金士顿未透露将采用哪种 NAND 闪存方案，但 AnandTech 猜测会是美光的 176 层 3D TLC（而不是市售产品的 96 层 3D TLC）闪存。
第三款是 XS2000 系列 USB 3.2 移动固态硬盘产品线：这款高端产品支持 20Gbps 的 USB 3.2 Gen 2×2 主机接口，容量可选 500GB 到 2TB ，传输速度可达 2GB/s。
金士顿尚未披露 XS2000 采用了哪家主控方案，不过考虑到桥接芯片之后得搭配原生 USB 控制器（而不是 NVMe 主控），意味着群联新发布的 U18 系列很有可能入选。
第四个消息是企业级的 SSD产品线更新：金士顿在去年发布了首款采用 U.2 接口的 DC1000M 企业级 SSD ，但今年将升级到 DC1500M 系列。
新品采用了铠侠（原东芝存储器）的 96 层 3D TLC NAND 闪存，有望带来性能和功耗等方面的改进。虽然主控仍为慧荣 SM2270（支持 16 通道 NVMe），但固件上引入了对多命名空间的支持。
金士顿表示，目前 DC1500M 企业级固态硬盘正处于 QC 阶段，且有望在 2021 年 1 季度末开始供货。
第五款产品则是面向服务器领域的 DC1000B：顾名思义，该 NVMe SSD 主要面向数据中心等应用，采用了群联 E12DC 主控，辅以 240 / 480GB 的容量选项（后续将很快添加 960GB 版本）。
此外该公司考虑开辟 PCIe 4.0 U.2 驱动器产品线，但目前仍处于早期阶段（主控暂未指定）。至于企业级 SATA SSD ，虽然金士顿没有分享任何计划，但现有市场需求还是比企业级 NVMe 产品线要高的（比如 DC450 / DC500 系列）。
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对于需要经常整理大容量存储卡和 USB 存储设备的内容创作者来说，金士顿还介绍了一系列读卡器、以及一款四槽扩展坞。
其采用了 10Gbps 的 USB 3.2 Gen 2 主机接口，可充当 USB 集线器来使用，支持四个 5Gbps 的 USB 3.2 Gen 1 模块共享数据传输。
扩展坞附带了一个模块，并且可选 USB-C 或 Type-A 版本。其余模块支持选配，比如双口 SD / microSD 读卡器（仅支持 UHS-II），此外三种模块都可借助 USB-C 线缆与 Workflow Station 分开单独使用。
早些时候，这款产品曾引发是否存在“抄袭”的争议（@影视飓风MediaStorm 微博传送门），且它和雷克沙此前发布过的 Workflow HR1 / HR2 有着类似的设计理念。
【CES 2021：金士顿介绍新款NVMe SSD和USB 3.2移动固态硬盘】不过金士顿的 Workflow Station 外形看起来更具现代感，支持 USB-C、售价更加低廉，遗憾的是不支持更多的存储卡种类。