卷轴屏扎堆、三星机器人cos杨过！54年首次云办展的CES怎么玩？( 四 ) 智东西（公众号：zhidxcom）作者|韦世

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2、TCL自研OD Zero Mini LED技术
TCL的OD Zero仍属于Mini LED技术，拥有成千上万个Mini LED灯珠和数千个局部控光区域，可实时调节画面亮度，提供更好的对比度和色彩显示效果。
这项技术还拥有更宽的高动态范围，通过缩短光源和液晶面板之间的距离控制散光范围、改善对比度，并将光学串扰降至最低。
负责人在现场谈到， OD Zero意味着Mini LED背光层和LCD显示层之间的距离已缩小达到微米级，而普通LED或QLED产品的距离通常在10-25毫米之间。距离的缩小将带来两个好处，一是持续提高亮度，二是降低厚度。
此外， TCL还展示了多款4K/8K电视，其中也包括Mini LED及QLED产品。
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3、LG推QNED（Mini LED）系列电视
此次CES 2021 ， LG进一步丰富了自身的LCD产品阵容，推出QNED（Mini LED）系列电视，具有4K（QNED90）和8K（QNED99、QNED95）两个系列，屏幕尺寸从65寸至86英寸不等。
据了解， QNED采用Mini LED技术和超大屏幕尺寸， Mini LED背光数量达3万颗，峰值亮度进一步提高，控光区域将近2500个，并结合量子点技术与NanoCell技术，能提升画面的色彩准确性和画质水平。
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六、Intel推第12代混合芯片，采用增强版10nm SuperFin工艺今年这场CES 2021中，包括英特尔、AMD和高通在内的芯片巨头都将有所动作。不过，英特尔倒是在这场展会上抢了个“先手” ，率先拿下一波关注。
英特尔在CES 2021上发布了下一代芯片产品——混合Alder Lake芯片组。与之前的Lakefield产品相同， Alder Lake将采用与Arm的大小和切换技术（BIG.little）相似的方法，在封装中集成高性能和高效率内核，使性能和效率最大化。
但与Lakefield不同的是， Lakefield处理器主要应用在移动设备中，而Alder Lake处理器将同时用于PC端和移动设备，预计今年下半年开始大规模商用。
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工艺方面，第12代Alder Lake处理器将采用增强版的10nm SuperFin工艺，也就是第11代Tiger Lake芯片的设计工艺。同时， Alder Lake还将结合新的高性能内核（Golden Lake）和Gracemont内核，以提升性能效率。
有意思的是，英特尔并不打算将这款混合芯片组只用于简单的移动设备。在当前市场下，苹果刚在去年11月推出基于Arm架构自研的M1处理器，或将改变市场格局，而英特尔现在才推出自身最接近Arm芯片的Alder Lake处理器。
有业内人士认为，英特尔在面临传统芯片策略不断推迟的情况下，它计划进一步扩大混合芯片应用范围，也许意味着它想要“复刻”苹果M1芯片基于Arm架构研发成功的野心。
七、家电厂商造芯热不断，大举进攻画质芯片尽管家电厂商早已经不是一个新鲜的话题，但在今年的CES上，我们依然可以看到包括LG、海信等家电厂商仍将芯片放在一个重要的战略地位，存在感并未随着时间减弱。
一方面， LG最新发布的G1系列电视产品中，就将搭载支持8K的Alpha 9 Gen4 AI处理器，通过利用深度学习提升画面质感。
其中， AI Picture Pro功能可检测画面物体及场景，以提供更清晰的文字和更好的图像渲染，同时还能通过自动检测画面内容类型、现场条件和环境照明条件，进一步优化图像质量。
除了画质提升外， LG还对Gen4处理器的AI Sound Pro功能进行了两个重大改进：一是混合音频，升级至虚拟5.1.2环绕声，提供更好的音频环绕体验；二是自动调节音量，当用户切换频道或流媒体应用程序时，能保持一致的音量水平。