石墨烯晶圆研发成功，"金刚石芯片"迎来突破？尴尬的事发生了芯片方面

芯片方面，我们有望打破美的垄断？
突破困境，迎来转机，实现芯片自主等等想法，一直都是我们所想的，毕竟老美的一再制裁也让我们更加意识到芯片自研的重要性，于是国家也提出到2025年实现芯片自给率70%的计划。
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那么现在是多少呢？大概是30% ， 5年的时候提升到这个档次需要攻克多少难关呢？设备、材料、集成电路设计、晶圆代工、封测等环节我们都要有所突破，但说实话就像梁孟松表示的那样，即便是攻克到了3nm ， EUV光刻机不到位，只能干瞪眼。国内实在太渴望有所突破了，而继8英寸石墨烯量产后， "金刚石芯片"迎来突破，但尴尬的事也发生了！
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8英寸石墨烯晶圆量产关于国内8英寸石墨烯单晶晶圆的报道相信大家多少都有听说过，每一次都觉得是突破技术瓶颈，实现了芯片自主，但，这是愿景。
首先来说，从2009年就开始，经历十余年的时间我们迎来了突破，就目前而言世界很多国家可以做这个项目，但是能够生产出8英寸石墨烯晶圆的目前只有中国。
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它的稳定性、性能都不同于我们所熟知的芯片，这是一个全形态的芯片，一旦实验成功那么就会奠定国内在芯片领域的地位，接下来就看中科院如何将石墨烯晶圆这一物质实现碳基芯片的量产了，能否打破困境也就成了大家所期待的事情。
可大家发现没有，这一成就也是耗时十余年才有的结果，而且现在还在实验室，这也应征了尹志尧所说的，集成电路不是一朝一夕一鼓作气就能完成的。
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"金刚石芯片"迎来突破？除了大家所熟知的8英寸石墨烯晶圆量产，就是最近媒体爆料较多的"金刚石芯片" 。
大体是什么情况呢？就是在1月11的时候，根据IT之家的爆料， "哈尔滨工业大学的韩杰才院士团队在通过与香港城市大学、麻省理工学院等单位合作后，在金刚石芯片领域取得了新进展。 "（引用IT之家）
金刚石芯片，一听就是很具有耐抗性，也被誉为"终极半导体材料" 。
但目前来看该技术还具有一定的局限性，尚且还在实验室中，在实际应用中还有很多问题需要解决。
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其实不管是8英寸石墨烯晶圆量产还是在实验室的金刚石芯片，都是对芯片领域的期待。
在台积电、三星量产5nm并开始进军3nm的时候，我们还在14nm ，而华为建设芯片厂也是从45nm开干，很多人开始着急，但芯片领域不是急就能所有收获的。
【石墨烯晶圆研发成功，"金刚石芯片"迎来突破？尴尬的事发生了】根据IC Insights的报告，即便是到了2024年， 40nm以上成熟支撑占比仍然约为37% 。
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产能吃紧，研发加速。这似乎是全球半导体产业共有的状态，而对于国内来说，在基础薄底子弱的情况下，也请脚踏实地，一步一步来，慢慢追赶总比表面繁荣要强的多，这个市场需要的是实打实的东西。
可以预见的是，在未来的五六年里硅基芯片依旧是市场主流芯片。
当然不管是8英寸石墨烯晶圆量产还是金刚石芯片，对于国内半导体产业来说都是一个利好，以此来鼓励努力攻克技术难关，只期待这些在实验室里的芯片，能够早日量产，那样我们才算是迎来了真正的突破。

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石墨烯晶圆研发成功，"金刚石芯片"迎来突破？尴尬的事发生了