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19第步：取下主板 ， 可以看到主板上的散热硅脂 。

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20第步：主板正面露出了海思Hi6421电源管理芯片 。

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21第步：主板正面特写 。

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22第步：主板背部露出了SK海力士H9HKNNNFBMBU LPDDR4X内存、海思Hi1103 Wi-Fi芯片组（性能顶级 ， 荣耀Magic2并没有采用被普遍使用的博通芯片组）和东芝THGAF8T0T43BAIR 128 GB闪存 。根据以往手机的布局 ， 不出意外的话 ， 麒麟980芯片组就在LPDDR4X内存的下方 ， 这也解释了为什么大部分硅脂都被涂在了内存上（图中硅脂已被擦除） ， 因为要给麒麟980散热 。

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23第步：主板背面特写 。

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24第步：取下主板后光秃秃的铝合金中框 ， 图中的硅脂对应着主板上麒麟980和LPDDR4X内存的位置 。

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25第步：拧下螺丝 ， 再翘掉中框 ， 取下中框才能看到蝶式五轨滑屏结构 。

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26第步：滑轨不同的咬合方向和位置确保了结构的稳固和耐用 。

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27第步：屏幕背面上部特写 。

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28第步：翘掉中框之后就可以拆副板了 ， 此时已经能看到机身右下角的扬声器 ， 振动马达在扬声器左边 。

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29第步：拆卸下来的副板特写 。

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30第步：扬声器特写 。

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31第步：振动马达特写 。

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32第步：由于拆机工具有限 ， 屏幕拆解出现了问题 ， 所以没有把屏幕拆下来 。如果成功拆屏 ， 我们就能拆下荣耀Magic2的滑轨结构和屏内光学指纹组件 。但即使是没拆屏 ， 荣耀Magic2展示出来的精密布局和高规格硬件也足够证明自己的旗舰定位了 ， 可以说是内外兼修的一款旗舰机 。

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荣耀Magic2拆机全家福
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