惠普暗影精灵5笔记本测评惠普精灵5笔记本怎么样( 三 ) _知识分享

3DMark GPU 基准性能测试
惠普暗影精灵 5 搭载的显卡是 GTX 1650，由于 GTX 1650 没有独立的光追单元，因此 Port Royal 不加入测试项目。测试使用的显卡驱动版本为 430.64 。

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两个模式下的 3DMark 图形分基本相同，只有酷冷模式的 Fire Strike CPU 得分有比较大的提升。可以看到，笔记本上的 GTX 1650 跟桌面版的性能几乎无异，在 Time Spy 项目中的得分已经十分接近上一代的移动版 GTX 1060，而在较早的 Fire Strike 中还有比较大的差距。
游戏测试
游戏测试我们都在酷冷模式下进行，所有游戏分辨率均为 1920×1080，画质均调至最高预设，若无画质预设则手动将子选项调至最高。守望先锋最近加入了回放功能，今后我们都将统一播放相同的回放文件，便于对比成绩。

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从以上游戏测试中可以看到，GTX 1650 在 1080p 的分辨率下面对目前的 3A 大作的极高画质还是比较吃不消的，单通道内存与核显输出也是一部分原因，同时我们还遇到了多次爆显存和内存的问题。为此我们将部分游戏的画质调节为中等重新测试，帧数能够达到流畅标准了。
此外评测中的两款 FPS 游戏的帧数均超过了 60FPS，但碍于 60Hz 的刷新率，没能带来更流畅的体验。高刷新率屏幕的缺失绝对是个遗憾，在玩 FPS 游戏时，不仅感觉画面反应不够迅速，还容易产生 3D 眩晕。
功耗及散热
我们使用 HWInfo 监测烤机时的温度、频率、功耗等信息，由于机器出风口位置略靠下，我们增加了机身垫起后的测试。
首先对比的是单烤 AIDA 64 FPU，几种模式下的功耗与散热情况如下：

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两种模式下 CPU 的功耗均能达到满血的 45 瓦，酷冷模式的 CPU 温度相比均衡模式低了近 4 度，若将机身垫起后还能再降低 3 度，效果还是很明显的。
接下来测试的是运行 3DMark 的 Fire Strike 压力测试。

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可以看到，暗影精灵单烤 GPU 非常轻松，也是因为 GTX 1650 的功耗非常低，仅为 50 瓦。同样，当垫起机身后 GPU 温度有明显下降，幅度比单烤 FPU 时要大得多。
最后进行的是同时运行 AIDA 64 的单烤 FPU 和 3DMark Fire Strike 压力测试，也即双烤，这基本上是笔记本所能遇到的最高强度的负载。

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在双烤的压力下，暗影精灵 5 仍能保证 GPU 满血运行，不过 CPU 这边就有点吃力了。实际上双烤时暗影精灵 5 会出现温度和功耗波动的问题。当 CPU 温度上升至一定值时，PL1 会突然从 45 瓦降至 35 瓦，功耗也因此降低，待 CPU 温度回落至一定值后 PL 又会恢复 45 瓦。这一过程会不断循环往复，开启酷冷模式并将机器垫起后也没有缓解。

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中间温度较低是因为机器被垫起
续航
续航并不是游戏本的关注重点，因为大多数人使用游戏本都会插着电源。但随着主流笔记本轻薄化，加上软硬件的功耗控制越来越好，续航也成为很多人购买游戏本会加入考虑的一个方面。惠普暗影精灵 5 搭载了一块 52.5 瓦时的电池，在主流游戏本里算是偏小的，这对于续航不是一个好的信号。我们将机器调整至均衡模式，右下角电源策略设置为最长续航，屏幕亮度调节为 150 尼特（对应开启节电模式后屏幕亮度滑条 98%的位置），运行 PCMark 10 电池续航测试中的现代办公项目。
最终暗影精灵 5 电量从 94%消耗至 8%用时 6 小时 23 分钟，考虑到这个电池大小，也还算不错。性能得分为 5260 分，表示机器的性能受到了比较大的限制，只能运行一些轻办公项目。
拆解
惠普暗影精灵 5 的后盖还是挺好拆的，拧下可见的 2 长 6 短共八颗螺丝后，从底部入手就可以比较轻松地取下后盖。

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可以看到，惠普暗影精灵 5 的内部做工还算工整，中间有一张贴纸盖住了部分元器件。散热规格并不大，一根 8mm 的热管负责 CPU 和 GPU，两者分别还有一跟 6mm 的热管单独负责。这样的散热规格虽然对于 GTX 1650 这样的 GPU 绰绰有余，但是对于 i5-9300H 还是有点力不从心的。风扇位居左上和右上角，各有一个出风口，风扇的齿数较小，在满载时会有比较响的高频噪音。

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