荣耀NOTE8详细拆机步骤华为荣耀note8拆机教程( 三 ) _知识分享

上图12 两部分分开，左上部分的卡扣清晰可见
图13：两部分只有Super AMOLED屏幕FPC连着，已经清晰可见主板、电池、副板、屏幕前壳等主要部分。

文章插图
上图13 两部分清晰可见
图14：指纹、主副板、电池、屏幕FPC以及其BTB压片。压片一边用卡扣灵活固定，一边用螺钉固定，这样既保证了稳固可靠性，又保证了制造装配维修的便捷性。压片保证在跌落的时候也绝对不会掉。这种可靠的做法在有的厂家旗舰手机上并没有，而是就BTB卡在那里，靠自身配合力保证，这种做法还是让人不放心。总共有5颗白色螺钉固定主板。

文章插图
上图14：两个牢固可靠的压片
图15，图16：拧开压片螺钉，取下压片。这些压片螺钉同时起固定主板的作用：

文章插图
上图15：拧开压片螺钉

文章插图
上图16：拧开屏幕压片螺钉
图17：拆开BTB连接的屏幕FPC，两部分完全分开。

文章插图
图17：两部分完全分开了，前壳和中框一体
图17：可以看到非常简洁，没有什么双面胶，那种电工实验室电线这些东西。整个可靠，紧凑，美观。
先说下如下部分：
上部分的主板、下部分的副板、硕大的电池。
可以散热的铝合金前壳(带屏幕)，SoC通过屏蔽罩和石墨散热片与前壳中框精密接触，利于散热。前壳一体精密成型，不但起坚强的支撑作用，同时还具备散热、以及电磁兼容保护。前壳在屏幕FPC和主主副板FPC经过的位置都开了凹槽，这也是可靠性设计，以保证不被电池和前壳挤坏。
多片导电布则是让各部分外壳都连接到铝合金壳上，做电磁兼容保护，让手机更不易受干扰，确保运行可靠稳定。
3个麦克风，有一个麦克风在听筒处，神秘吧?这是为立体录音准备的。一般旗舰手机就2个麦克风。
主板上金光闪闪的几个铜屏蔽罩，再说一遍，材料是铜;
系统主芯片SoC的石墨散热片，喇叭防尘片。
4、拆主板
主板部分介绍。
图18—图24拆主板。
图18：拧开两颗独立的主板螺钉：

文章插图
图18 拧开两颗独立的主板螺钉

文章插图
上图19：用镊子顶开后置摄像头
索尼1300万像素IMX278 RGBW传感器摄像头，据说，这是世界上第一颗“4色RGBW”传感器，能够提升照片32%的亮度(高对比度)，低光环境下降低78%的彩色噪点：

文章插图
上图20：拧开摄像头BTB连接压片螺钉，该螺钉也起固定主板作用
取下主板。屏蔽罩下有SoC/RAM和ROM存储芯片，用镊子打开主板正面铜屏蔽罩，屏蔽罩上的粉红色材料是导热凝胶，用于给SoC芯片散热。LDDDR4 RAM运行内存是直接贴装在SoC主芯片上的，SoC在RAM的下面，所以看不到SoC，当然，这片SoC就是自研的麒麟955：

文章插图
上图21 打开主板正面铜屏蔽罩
用镊子打开主板背面铜屏蔽罩

文章插图
上图22 打开主板背面铜屏蔽罩
主板主要部件，其中有6片自研芯片：

文章插图
上图23：正面各部件
SoC/RAM运行内存和ROM 存储芯片3个大型芯片周围都点胶，增加抗挤压和长时间可靠性，包括苹果和三星，一般大厂家旗舰手机都会点胶：

文章插图
上图23_1： SoC/DDR4和ROM存储四周点胶，增加可靠性
主板背面，主要有电源和射频部分：

文章插图
上图24 主板背面各部件
图24_1：部分测试点(红圈处)，在研发和生产过程中，用于测试功能和性能：

荣耀NOTE8详细拆机步骤 华为荣耀note8拆机教程( 三 )

荣耀NOTE8详细拆机步骤华为荣耀note8拆机教程( 三 )