电路板抄板具体流程是什么？( 三 ) _电路板抄板侵权吗

**注意：**拆板时应注意元件的极性和方向。
3. 制作BOM单
参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤
其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向等,最终做出BOM表；
4. 磨板
用纱纸将 TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层的油墨打磨干净，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，继续扫描正反面图片（注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描出来的图象就会倾斜，后期调整图片时就会比较麻烦，）并保存文件。
5、修图
运行PHOTOSHO打开扫描的图片，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，图存为彩色BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
6、图片校准
启动PCB抄板软件QuickPcb2005软件，在文件菜单中导入扫描的PCB板图片，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第5步。
7、封装制作与绘制走线
将TOP层的BMP图片导入到QuickPcb2005软件中，分别导入到相应的层，然后放置器件，分别描绘TOP层和BOTTOM层的走线。
8、导出PCB文件
在QuickPcb2005软件中完成了，大部分绘图工作之后，将文件导出，保存为.pcb格式。
9、文件后期处理与优化
将导出的.pcb格式文件导入到EDA软件中进行优化，建议使用 Alitum Desiger 19对文件进行优化，以及DRC检查，并输出PCB生成文件。至此，两层PCB板就抄好啦！！！
关于电路板抄板问题很多客户做板没有资料，只有一块实物电路板，这个时候就需要进行线路板抄板工作。小编为你整理出了线路板厂抄板的一些步骤方法，以下方法可以帮助你了解线路板抄板的过程。
1. 拿到一块线路板，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，最后用数码相机拍两张元气件位置的照片；
2. 拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉，用酒精将线路板清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用；
3. 用水砂纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入，并保存文件；
4. 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正；
5. 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做得很好,如果有偏差,则重复第三步；
6. 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件，画完后将SILK层删掉；
7. 将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了，画完后将SILK层删掉；
8. 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了；
9. 用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1)，把胶片放到那块线路板上，比较一下是否有误,如果没错，你就大功告成了。
如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心，其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题。
什么是PCB抄板及与PCB制版的区别电路板抄板（PCB抄板），即在有电子产品和电路板的前提下，逆向分析技术用于反向分析电路板，以及原始产品PCB文件和物料清单（BOM））文档，原理图文件和其他技术文档以及PCB丝印生产文件按1：1恢复，然后将这些技术文件和生产文件用于PCB板，电路板焊接，飞针测试，电路板调试，原电路完成。电路板模板的完整副本。
由于电子产品全部由各种电路的核心控制部件操作董事会，提取任何电子产品的完整技术数据的过程以及产品的模仿和克隆可以通过使用板复制等过程来完成。
电路板抄板 - PCB抄板的作用
很多人误解了抄板的概念。事实上，随着电路板行业的不断发展和深化，今天的电路板抄板概念已经扩展到更广泛的范围，不再局限于简单的电路板复制。而克隆，还将涉及产品的二次开发和新产品的开发。