什么是半导体分立器件？( 二 ) _半导体分立器件是什么意思

晶体管可具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，切换速度甚至可达100GHz以上。实际上，因为晶体管的低成本和灵活性，才引发了后来的数字化、信息化浪潮。
尽管仍有大量的单体晶体管还在使用，绝大多数晶体管还是和电阻、电容一起装配在芯片上构成集成电路。一个逻辑门往往包含数十个晶体管，而目前使用的计算机处理器所含的晶体管数量远在亿级以上。
《半导体分立器件、集成电路装调工》职业介绍？从事的工作主要包括：
（1）使用划片机和烧结炉等设备，分割晶片成芯片，将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上，连接内外电极；
（2）使用封装设备，将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内；
（3）使用测试设备和工具，装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路，并进行调试；
（4）使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结，形成PN结或欧姆电级；
（5）使用设备和工具，制备晶体和触丝，装配、调整点接触二级管；
（6）使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。
下列工种归入本职业：
芯片装架工，封装工，混合集成电路装调工，点接触二极管制造工，合金烧结工，半导体温差电致冷元件制造工，半导体温差电致冷组件制造工
半导体分立器件与集成电路是什么？半导体分立器件自从20世纪50年代问世以来，曾为电子产品的发展发挥了重要的作用。现在，虽然集成电路已经广泛应用，并在不少场合取代了晶体管，但是应该相信，晶体管到任何时候都不会被全部废弃。因为晶体管有其自身的特点，还会在电子产品中发挥其他元器件所不能取代的作用，所以晶体管不仅不会被淘汰，而且还将有所发展。
1　半导体分立器件的命名
按照国家规定，国内半导体分立器件的命名由五部分组成，如表3-9所示。例如2AP9，“2”表示二极管，“A”表示N型锗材料，“P”表示普通管，“9”表示序号。又如3DG6，“3”表示三极管，“D”表示NPN硅材料，“G”表示高频小功率管，“6”是序号。
有些小功率晶体三极管是以四位数字来表示型号的，具体特性参数如表3-10所示。
近年来，国内生产半导体器件的各厂家纷纷引进外国的先进生产技术，购入原材料、生产工艺及全套工艺标准，或者直接购入器件管芯进行封装。因此，市场上多见的是按照国外产品型号命名的半导体器件，符合国家标准命名的器件反而买不到。在选用进口半导体器件时，应该仔细查阅有关资料，比较性能指标。
2　二极管
按照结构工艺不同，半导体二极管可以分为点接触型和面接触型。点接触型二极管PN结的接触面积小，结电容小，适用于高频电路，但允许通过的电流和承受的反向电压也比较小，所以适合在检波、变频等电路中工作；面接触型二极管PN结的接触面积较大，结电容比较大，不适合在高频电路中使用，但它可以通过较大的电流，多用于频率较低的整流电路。
表3-9　国产半导体分立器件的命名
注：fa为工作频率，Pc为工作功率。
表3-10　通用型小功率三极管
注：fT为工作频率。
半导体二极管可以用锗材料或硅材料制造。锗二极管的正向电阻很小，正向导通电压约为0.15～0.35V，但反向漏电流大，温度稳定性较差；硅二极管的反向漏电流比锗二极管小得多，缺点是需要较高的正向电压（0.5～0.7V）才能导通，只适用于信号较强的电路。
二极管应该按照极性接入电路，大部分情况下，应该使二极管的正极（或称阳极）接电路的高电位端，而稳压管的负极（或称阴极）要接电源的正极，其正极接电源的负极。
1）常用二极管的外形和符号
常用二极管的外形和符号如图3-16所示。
图3-16　常用二极管的符号
2）常用二极管的特性
常用的二极管的特性及用途在表3-11中列出。
表3-11　常用的二极管的特性及用途
3）二极管的识别与检测
二极管有多种封装形式，目前比较常用的有塑料封装和玻璃壳封装。老式的大功率、大电流的整流二极管仍采用金属封装，并且有装散热片的螺栓。玻璃封装的二极管可能是普通二极管或稳压二极管，在目测没有把握辨别的情况下，要依靠万用表或者专用设备来区分。因为玻璃封装的稳压二极管和普通二极管外形一样，不同的二极管在电路中起的作用是不同的，特别是稳压二极管，它的最大特点就是工作在反向连接状态。