什么是led灯的封装什么是led灯的封装?
1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装 , 相比集成电路封装有较大不同 , 就是把led封装材料封装成led灯的过程 。
2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程;
3 led灯封装材料 led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等;
4 led灯封装设设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等 , 一般分为全自动封装设备手工封装设备两种 。
LED的封装方式主要有以下方式:
1.引脚式(Lamp)LED封装;
2.表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装;
3.板上芯片直装式(COB)LED封装;
4.系统封装式(SiP)LED封装;
LED的封装不仅要求能够保护灯芯 , 而且还要能够透光 。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求 。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的 , 但却有很大的特殊性 。一般情况下 , 分立器件的管芯被密封在封装体内 , 封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连 。而LED封装则是完成输出电信号 , 保护管芯正常工作 , 输出:可见光的功能 , 既有电参数 , 又有光参数的设计及技术要求 , 无法简单地将分立器件的封装用于LED 。(来源于:深圳市君鸿盛电子)
LED贴片5050表示封装尺寸 , 请问单位是什么?【LED有哪些封装类别】5050led的封装尺寸:5mm*5mm*1.6mm ,
光强可以达到5500-6000MCD(纯白光 , 暖光的稍微小一点) 。
他的工作电压和普通的led一样 , 只需要3.2-3.4V , 电流也是一样60MA 。
由于5050贴片led的体积比较小 , 做工比较精细 , 所以手工焊接不大方便 , 但是不是说不能焊接 , 其焊接温度要控制在250度内 , 否则会烫坏较贵的5050贴片led 。
由于5050贴片led参数决定了他必定是款受人喜爱的led , 所以他常被用在高端民用节能灯 , 汽车仪表板 , led灯带 , 手机背光及按键 , 仪器仪表背光及要求小体积LED之产品 , LED背光、开关及标志的平面背光 , 来电显示、闪光 灯、汽车、音响、户内显示屏、照明灯具市场 。
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