在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路 。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠 。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂 。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度 。
柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件 。高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因 。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高 。
同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂 。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生 。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料 。
尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低 。柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中 。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺 。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨 。
其代表性的柔性基材为PET 。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料 。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻 。
因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／
3.?聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板 。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路 。既节省成本，又减少能源消耗 。
一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高 。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围 。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性 。
3．柔性电路的成本尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近 。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构 。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很? 。
有谁知道fpc，pcb，ffc的关系和区别？
一.fpc、pcb和ffc的关系fpc是指柔性电路板，pcb是指印制电路板，ffc是指柔性扁平电缆。柔性扁平电缆经常被使用在柔性电路板和印制电路板的电路中，柔性电路板和印制电路板都是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体 。
二.fpc、pcb和ffc的区别
1.性质不同fpc:fpc是一种柔性电路板 。pcb:pcb是一种印制电路板 。ffc:ffc是一种柔性扁平电缆 。
2.制成过程不同fpc:fpc是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的 。pcb:pcb是通过沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、成型等步骤制成的 。
ffc:ffc是用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合制成的 。
3.特点不同fpc:fpc具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点 。pcb:pcb具有可高密度化、高可靠性、可设计性、可测试性、可维护性等特点 。
ffc:ffc具有厚度薄、连接简单、拆卸方便等特点 。
fpc是什么?主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品 。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路 。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类:有胶柔性板和无胶柔性板 。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好 。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如:COFCHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高等 。由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板 。有胶的柔性板 。
由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷 。