元器件封装什么意思？( 二 ) _元件封装的定义

六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
参考资料来源：百度百科-元件封装
Protel DXP 元件的封装有那几种类型？”元件的封装分为两大类，即引脚插入型和表面贴装(SMT)型封装。“
”引脚插入型元件在焊接时先要将元件引脚插入到焊盘导孔中，然后再焊锡。引脚插入型元件封装的焊盘贯穿整个电路板，其焊盘的PCB层属性应设置为‘Multi-Layer’ 。常见的引脚插入型封装有DIP、SIP等。“
”表面贴装型封装焊盘只在表层，即是Top layer或者Bottom Layer，常见的表面贴装型封装有SQP、QFP、LCC、BGA等。“
”所谓PCB封装，是指元件在PCB设计中采用与其物理尺寸相对应的组合图形，它包含了封装名称、外形尺寸、引脚定义、焊盘大小以及钻孔位置等信息。不同的元件可以共用一个PCB封装，同一种元件也有可能有不同的封装。因此，在选择元件时，不仅要考虑元件的性能，还要考虑元件的封装形式。“
——《Protel DXP 实用教程》第2版机械工业出版社

利用向导创建PCB封装时系统提供了12种PCB封装外形供用户选择(如一楼所示) 。
1 Ball Grid Arrays(BGA)球栅阵列类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) 双列直插类型
5 Edge Co