C.常见问题:研磨过度会造成手指位金面粗糙,铜皮起翘、划痕、渗镀;研磨不良会造成金面氧化、金面星点露铜、金面粗糙、金面哑色、色差,不能满足金面拉力及浸锡测试,金层脱落等缺陷 。
D.使用参数:2×1000#+2×1200#(sic)
5)化学沉镍金前处理
A.目的:通过研磨法去除所需要沉积镍金的焊盘及IC脚、BGA位上的氧化物、杂物,或因防焊工序显影不净残留的化学溶剂,为下一步沉镍金提供所需洁净、均匀、细致的铜面 。
B.要求:通常在制作流程上都是先印刷阻焊后沉镍金工艺,因此需要考虑到不能擦花阻焊面,粗糙度不能过高,氧化层、杂物、残留化学溶剂等去除干净,在选择刷辊配置时就需要两者兼顾 。因为沉积镍金层低于阻焊层,所以此类表面处理只能选择有弹性的尼龙针刷,考虑到磨料对阻焊层的攻击,建议将板进行UV光固化处理,以提高阻焊层硬度,不会轻易擦花 。
C.常见问题:首先是刷辊目数及操作时参数选择不当对阻焊面造成擦花、无光泽、渗渡及不能满足阻焊拉力与浸锡测试;或者粗糙度过高而造成金面粗糙 。如果因刷辊目数太小及磨痕过窄对板面研磨不良,因板面氧化层、残留溶剂杂物、胶渍等会造成金面粗糙、金面露星点铜,金面杂物、镀层脱落、漏镀等缺陷 。
D.使用参数:2×1000#+2×1200#(sic),磨痕:8±2mm,粗糙度:1.5—2.0um
6)层压后去除黑化层及盲孔多余树脂/丝印后去除埋孔多余树脂及孔口整平 。
A.目的:通过高切削研磨刷辊去除用层压法制作盲孔板或用丝印法工艺制作埋孔板时孔内溢出多狡树脂,以达到板面与孔口平整度,满足后工序的制作要求及盲埋孔特性 。
B. 要求:研磨后的盲孔(Blind via)、埋孔(Buried via)孔口平整,孔边无剩余胶渍,黑化层去除干净,为保证层压及基板的凹痕内黑化层去除干净,最好将板过微外蚀处理 。孔口及表面铜层切削耗损量合符要求(即孔口:1—2um左右,铜面:0.5—1um左右)铜层研磨均匀、细致;要求刷辊平整度及机器状况良好 。
C.常见问题:刷辊切削力过大或过小造成孔边树脂去除不尽,黑化层去除不尽,孔口铜切削过多或孔口无铜,板面凹痕内黑点,磨痕不均造成树脂去除不均匀,铜耗损不均匀,局部孔口及板面无铜 。
D.使用参数:盲孔:2×320#(hard c3)+2×320#(hard c3)+2×600#(hard c3)+2×600#,磨痕:8-10mm,
埋孔:2×240#(hard c3)+2×240#(hard c3)+2×240#(hard c3)+2×600#,磨痕:8-10mm,
7)层压用不锈钢板杂物及残留树脂去除
A.目的:通过研磨法去除层压后残留在钢板上的胶渍、树脂,杂物以达到洁净、平整的效果,满足层压时的品质要求 。
B.要求:层压制作时高温高压导致树脂溢流到钢板上,或者是介质物上的杂物及胶渍会造成板面凹点、凹痕、起皱等缺陷给后期制作带来困难;严重的会造成产品报废 。所以研磨后的钢板要平滑、洁净、10倍镜下无明显划痕及颗粒状 。
C.常见问题:树脂及杂物去除不尽,将会造成板面凹痕、凹点严重影响后期生产制作的合格率 。钢板划痕严重,同时造成板面凹痕,铜层穿孔层致露基材,对板的阻抗值亦有一定影响 。
D.使用参数:高切削不织布刷辊:2×320#+2×320#+2×600#+2×600#
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