笔记本电脑功率多长,笔记本电脑功率多长w( 二 ) _生活百科

CrystalDiskMark硬盘测试↑
AS SSD Benchmark硬盘测试↑
realme Book增强版这块是 512GB 的三星 PM981A PCIe固态，顺序读写接近官标的峰值的3100MB/s读取+1800MB/s写入，硬盘没有拖后腿，甚至有点性能溢出。
CPU-Z单线程604，多线程2944
CINEBENCH R20单核565，多核2403；R23单核1370，多核6197 。CPU部分的多核成绩，确实对比前代有非常明显的提升。
i5-11320H的锐炬Xe核显对内存带宽非常敏感，给足双通道LPDDR4x-4266内存后，realme Book增强版的成绩是3DMark Time Spy 1913分，Fire Strike测试5072分。
作为参考，某些给i5-11320H配DDR4-3200MHz内存的友商产品（就不点名了） Time Spy测试一般是1500分左右，Fire Strike是3400分左右。
为了方便大家比较，还跑了下旧版的3DMark，Fire Strike是5090分，Fire Strike Ultra是1340分。
PCMARK10生产力测试是5376分，基本功能分10076，生产力7039分，数位创作5948分。
室温21度，在负载较低的Stress CPU中，realme Book增强版的CPU温度最高85℃，稳定在78℃左右，功耗30W上下，已达到4.3GHz的全核最大睿频。
高压力的StressFPU烤机，CPU温度最高99℃，峰值53W，稳定温度在83℃到90℃之间规律波动，83度时CPU功耗31W，3.2GHz；90度时36.9W，3.56GHz 。
此时最高温出现在键盘中上区，43.1度，主键区36到40区之间；背面最高温在中心出风口附近，48.2度。
realme Book增强版拆机很简朴，拧下底盖9颗螺丝，只要不是太冲动，都不会断卡扣，底盖对应位置有很多缓冲泡棉和散热贴，靠底侧的螺丝铜柱，甚至根据盖板外形做了倾斜，做工较好。
打开底盖一看，好家伙，4399元（realme Book增强版Air）/4699元（realme Book增强版）的产品竟然真有VC均热板，后者一般是价格翻倍以上的笔记本才会用的方案。
另外，电池两侧的扬声器是“L型”的，一直延伸到触摸板旁边，3个固定位置都有缓冲圈，下重本了属于是。
realme Book增强版的系统极为纯净，桌面就Edge和跨屏互联的图标。真我GT2 Pro的连接延迟如上图，表现较好。日常主要是同步剪贴板后台通知，最多可以同开3个App，甚至支持触控板的侧边滑动。功能简朴，但体验还彳亍。
总结realme Book增强版是典型的“加量不加价”，强化散热，换上i5-11320H，实际散热也确实能压住这颗H35处理器，首发价依然是4699元。
而最后发布的realme Book增强版Air，除更换屏幕边框材质，内部散热配置一致，重量下降到1.37kg，首发价4399元。除非对屏幕边框材质要求很高，否则更建议找更便宜更轻的Air版，这波不亏。
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