8、径迂回或是分断 ， 接地Plane之间以复数Via连接 ， Return路径利用复数Via作理想性的归返 。
c.设置多点Grand接地Return电流流动时PCB内的接地Plane会产生电位差 ， 该电位差往往是EMI噪讯的发生原因之一 ， 而且可能会通过PCB形成所谓的二次噪讯 ， 因此将接地Plane与金属板作多点连接(图18、图19) ， 使PCB的侧面与中心位置得电位差均匀化 ， 同时降低接地Plane本身的阻抗(Impedance)并抑制电压下降 。
图20是多点接地后的EMI测试结果 ， 由图可知低频领域EMI噪讯强度略为上升 ， 不过200MHz以上时EMI噪讯受到抑制 ， 这意味着多点接地的有效性获得证实 。
d.铺设Shie 。

9、ld图21是在基板侧面铺设Shield的实际外观 ， 具体方法是在基板侧面粘贴导电胶带 ， 试图藉此抑制基板内层信号线、Via与电源Plane的噪讯 ， 接着再与外层接地Plane连接 ， 测试基板侧面的EMI噪讯遮蔽效果 ， 图22是基板侧面铺设Shield的EMI测试结果 ， 根据测试结果显示200MHz以下时EMI噪讯强度有下降趋势 ， 甚至符合规范的Level ， 证实基板侧面铺设Shield确实可以抑制EMI噪讯 。
实际制作PCB时在基板侧面铺设Shield ， 同样会面临成本上升的质疑 ， 类似图23在基板侧面附近设置接地Plane与连续性贯穿Via的新结构 ， 除了可是解决成本问题之外 ， 还可以有效抑制基板侧面的EMI噪讯强度；图24是结合以上各种EMI噪讯对策的PCB测试结果 。
结语综合以上介绍的EMI噪讯对策 ， 分别如下所示:设置EMI噪讯对策用电容 回避Return路径迂回的基板层结构设计 设置多点Grand接地 基板侧面包覆Shield 实际上PCB得EMI噪讯对策会随着组件封装、导线、基板外形、层结构 ， 与筐体限制出现极大差异 ， 因此本文主要是探讨如何在PCB Layout阶段 ， 充分应用EMI噪讯对策手法 ， 根据一连串的对策中找出最符合制作成本 ， 同时又可以满足规范要求的方法 。

来源：(未知)

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标题：EMI_EMC|EMI_EMC设计讲座(七)印刷电路板的EMI噪讯对策技巧( 二 )