300亿美元，能让美国半导体制造重返巅峰？( 二 ) 3月5日

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另一方面，由于半导体芯片供应短缺，有些美国汽车制造商已经放慢了生产，这进一步暴露出美国本土芯片制造的产能问题。因此，美国政府一直在积极拉拢台积电、三星等代工厂前往美国建厂。台积电已经向内部发出通知，证实该公司将斥资约2332亿元人民币在美国亚利桑那州新建6座5nm芯片厂，厂房预计将在今年初开工， 2024年投产。
不过，台积电董事长刘德音表示，尽管将斥巨资在美国建厂，但该公司将会保留最先进技术。与此同时，虽然台积电提出让合作伙伴、供应商一同前往美国建厂，但原料的库存、运输物流体系并不完善，供应链厂商是否能够一同赴美建厂，还是未知数。
【300亿美元，能让美国半导体制造重返巅峰？】以近年美国政府的政策强度看，未来无疑将进一步加大扭转其本土半导体制造业劣势的决心。但去全球化对于资本而言似乎难以实现，对于半导体行业，前往更有潜力的市场是不可逆转的趋势。 3月1日，我国工信部表示，半导体是全球化的产业，中国愿在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链。前面提到，政府政策是半导体发展的重要原因之一，但或许，不同的政策方向将会产生背道而驰的效果。
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