据外媒最新消息称 ， 台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺 ， 届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆 。
据报道 ， 得益于苹果的订单承诺 ， 台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片 ， 并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片 。 3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15% 。
台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力 ， 以满足主要客户日益增长的需求 。 根据今天的报告 ， 台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片 ， 并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至12万片 。
【消息称台积电将量产3nm芯片：性能、功耗大幅优于5nm】到2024年 ， 台积电的5nm工艺月产能将达到16万片 。 消息人士称 ， 除苹果外 ， 使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通 。
消息人士称 ， 额外的5nm加工能力是该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一 。
台积电让苹果优先于其他客户 ， 这也是为什么iPhone芯片订单季节性放缓被指是另一个可能的因素 。 尽管如此 ， 据报道 ， 由于苹果M1处理器的新订单 ， 以及搭载苹果A14Bionic芯片的iPadAir需求持续旺盛 ， 苹果下达的5nm芯片订单整体保持稳定 。
据称 ， 苹果将在即将推出的iPhone13系列中使用5nm+的A15芯片 。 5nm+ ， 即N5P ， 据称是iPhone12中使用的5nm芯片的性能增强版 ， 将带来额外的能效和性能提升 。


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