2月25日 ， 据多名行业消息人士透露 ， 最近 ， 三星电子LSI业务部门同意向联华电子采购智能手机相机的CMOS图像传感器 。 外包半导体生产业务对于这家全球第一的存储芯片制造商来说并不常见 ， 三星电子20年代中期就已推出自己的铸造业务 。
其中一位消息人士表示 ， 三星电子去年年底就开始应对半导体设备短缺 ， 与联华电子展开了合作；现在 ， 该公司将就通用芯片（如搭载在电视上的显示驱动集成电路）扩大外包业务 。 联华电子将很快利用28nm加工技术为三星电子量产芯片 。
【订单爆炸！三星电子考虑外包芯片生产】三星电子还可能与格芯签署委托协议 。 格芯是从超微半导体公司分拆出来的公司 ， 后者曾在2014年就转让14nm加工技术与三星电子合作 。 另一位行业人士称 ， 三星电子可能将很大一部分通用半导体业务交给外部公司 ， 包括全球第一铸造公司台积电 。


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