我国发布《汽车半导体供需对接手册》
针对汽车芯片供应紧张问题 , 昨天(26日) , 我国发布了《汽车半导体供需对接手册》 。 《手册》将促进汽车半导体产业链上下游协作 , 推广优秀的汽车半导体产品 , 促进汽车企业与半导体企业的沟通对接 。
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《汽车半导体供需对接手册》收录了59家半导体企业的568款产品 , 覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类 , 53小类产品 , 占汽车半导体66个小类的80% , 其中已上车应用的产品合计246款 , 占收录产品总数的43% 。 《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息 。
电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势 , 智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断升级 , 半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键 。
【我国发布《汽车半导体供需对接手册》】来源?:央视网?
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