投资者提问：董秘你好，有媒体报道，公司民品经理受访时表示，公司民品规模20... 投资者提问：

投资者提问：
董秘你好，有媒体报道，公司民品经理受访时表示，公司民品规模2020年时2019年5.5倍，预计2021年是2020年2倍。请问此预计是否有据可循？公司红外产业园内的探测器扩产项目是否已经投入运营？公司预计何时能够增发完成？谢谢！
董秘回答(高德红外SZ002414)：
您好，公司法定信息披露媒体为《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn），请投资者以在上述指定媒体刊登的信息为准。公司计划进一步投入扩大红外芯片产能，新建红外芯片生产车间和洁净间。 2020年度非公开发行募集资金投资项目为“新一代自主红外探测器芯片产业化项目”、“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”、“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目” 。公司将在规定期限内积极推进本次非公开发行股票相关事宜，后续进展达到披露要求将及时予以公告。谢谢关注！
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