浅谈PCB打样设计有何难度：浅谈PCB打样设计有何难度你

原标题：浅谈PCB打样设计有何难度

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你知道PCB打样设计的一些挑战吗?关于PCB设计我们之前阐述过设计技巧、学习思路等相关知识，我们今天的主题是关于PCB打样的。这个里面有什么样的学问，对于出于茅庐的你应该注意哪些，赶紧收藏吧!
浅谈PCB打样设计有何难度
一、PCB打样加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子，装上器件而不好焊接。
【浅谈PCB打样设计有何难度】二、PCB打样大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、PCB打样用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
四、PCB打样电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。
五、PCB打样字符乱放
字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
六、PCB打样表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
七、单面焊盘孔径设置
单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。
八、PCB打样焊盘重叠
在PCB打样钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。
九、PCB打样设计中填充块太多或填充块用极细线填充
产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。
十、图形层滥用
在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。以上就是PCB打样设计的一些挑战，希望能给大家帮助。