【对讲机的那点事】如何更换公网对讲机的物联卡卡座？随着科技的发展

随着科技的发展，对讲机从最初的单一对讲已经发展到公专融合，可以实现集群调度，视频回传，轨迹回放等多项功能，这类机器一般大家称之为多模智能对讲机。多模智能对讲机既含有普通对讲机的功能又结合了公网对讲机的功能，大家都知道公网对讲机最重要的两样东西，公网对讲机平台和物联卡。那么，相应的，放置着物联卡卡，是需要卡槽的。物联卡一般是需要自己安装的，有些人在安装物联卡的时候，因为操作不熟练或动作太粗鲁，等等一系列的问题，而导致物联卡卡座的触点坏了，或者是因为其他的各种原因，而导致了物联卡卡座需要更换。今天和大家聊聊如何更换物联卡卡座：

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更换SIM卡槽必须的工具
①替换的SIM卡槽，不一定一模一样，只要焊点形状吻合就行。
②温控热风枪，并且出风口直径不得小于3cm ，小于3cm的话将很难取下SIM卡槽。
③助焊剂，一丁点松香就行了，无需专业助焊剂。
④镊子。
◆如果你没有热风枪或不熟悉使用热风枪的话，还是强烈建议你别弄了。
◆公网对讲机主板里高密度IC ，不是烙铁能搞定的。
◆如果你强行用烙铁弄。及其容易伤主板锡盘，主板一旦掉锡盘就非常麻烦了，如果不幸你的SIM卡槽已经被你搞坏了，那你还需一下工具：
①锡包线，要最细最细的那种，大概比头发丝还要细一点的。
②热胶枪，最好是热熔胶， 7mm的那种，只要一点点。
③尖嘴烙铁。
④尖嘴剪刀或斜口钳。
换SIM卡槽注意事项
①取下SIM卡槽用热风枪在SIM卡槽背面加热，温度建议380度左右，风力2档，距离2cm ，如果40秒还取不下来再加20度，最多不可超过450度，维修有风险，不同批次的主板耐温不一样，不同档次热风枪加热均匀度也不一样，如果你遇到体质差的PCB板，劣质热风枪加热不均匀，很可能350度都会把PCB吹鼓包， PCB一旦鼓包必定报废，所以为什么说维修有风险就是这个道理。

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②取下坏SIM卡槽以后，热风枪稍微远离PCB板，但是温度不要变，右手马上用镊子夹固态松香快速的在6个焊点上抹一下，松香遇热就融化，只需要一丁点就够了，如果你是助焊膏的话用棉签蘸着抹。
【【对讲机的那点事】如何更换公网对讲机的物联卡卡座？】◆助焊剂不可放的太多，如果过多会导致多余的助焊剂侵泡SIM卡槽，接触点接触不到SIM卡。
③如果你取下SIM卡槽的时候温度比较低，稍微用点力才拔下来的话，锡盘上会干干净净的没有残留的焊锡，这个时候还需要补点锡，同样只需一丁点，有烙铁的用加热后的烙铁蘸焊锡直接补上去，我是用锡球直接放上去遇热自己融化的，没现成锡球的用尖嘴钳夹半颗芝麻那点焊锡就够了，千万不能多。如果焊锡不熔化的话。把热风枪靠近PCB马上就化。
④如果PCB残留的焊锡过少，会导致虚焊。上好助焊剂一样快速把好的SIM卡槽对准焊点轻轻放上去，这一步千万小心，不要误碰周围的IC ，并且尽可能对准焊点，同时热风枪靠近PCB温度不变，吹20秒左右感觉焊锡已经完全包围SIM卡槽针脚就好，这一步SIM卡槽千万不可加压，只要焊锡完全融化了，在助焊剂的帮助下会完全包住SIM卡槽针脚的。
整个加热过程不得超过4分钟，如果超过4分钟还未完成，一定要等PCB冷却了再次重新加热，否则PCB很容易鼓包导致报废。
⑤然后等自然冷却上机测试，如果出现上述基带IC误碰丢基带串号的，则地基带芯片遇热误伤虚焊了，需要补焊基带芯片，开热风枪320度左右加热SIM卡槽中间上面点那个部位的屏蔽罩，不要取下屏蔽罩，只需PCB背部加热，温度不可超过380度，时间不可超过2分钟，加热一次再开机，如果还是基带串号丢失，温度再高20度再吹40秒再冷却再测试，这一步风险很大，温度一旦高了或单次加热时间长了PCB鼓包主板必定报废。
锡盘损坏如何处理？

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如果你的公网对讲机的卡槽被烙铁暴力已经损坏锡盘的话：
锡盘掉了就只能搭飞线了，搭的好飞线不会有任何影响，搭完飞线一定要用热熔胶把飞线包住黏在PCB上。否则飞线及其容易脱焊。