经典云阶设计!vivo新机曝光:全球首发6nm芯片?
一个月前 , 有媒体首度爆料了vivo型号为V2072A的新机 , 将会全球首发天玑1100芯片 。
而就今日 , 数码博主@数码闲聊站曝光了一张vivo新机的线下宣传海报 , 正式确定其命名为vivoS9 , 主打4400万像素前置双摄 , 后置镜头设计依然沿用了vivo经典的云阶设计 。
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【经典云阶设计!vivo新机曝光:全球首发6nm芯片?】vivoS系列定位一直非常明确 , 轻薄、高颜值、主打拍照 , 此前的S6、S7系列的拍照实力给机哥留下了非常深的印象 , vivo这两年在拍照算法上有着非常明显的提升 , 不管是夜景的明暗对比和细节 , 白天的白平衡和HDR效果都非常不错 。
除了拍照 , 这一次vivoS9的一大升级就是核心配置 , 和上一代vivoS7系列搭载的骁龙765G处理器相比 , 天玑1100升级了全新的台积电6nm工艺 , 支持双通道UFS3.1闪存以及4K60fps的视频录制 , 包括L1+L5双拼定位、WiFi6这些都没有缺席 。
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外观部分 , 看宣传海报 。 VivoS9似乎采用了全新的直角边框设计 , 整机看起来更加硬朗 , 质感也更加高级 。 不过正面的刘海设计 , 似乎也有一段时间没见过了 , 去年下半年和今年 , 基本新机都是挖孔设计 , 期待vivo在这个小刘海里加入的新功能 。
vivoS9的外观设计 , 你们给打几分?
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