芯片|车芯缺货危机，将迎来大幅涨价潮！在全世界范围的疫情影响之下

在全世界范围的疫情影响之下，芯片的需求日益剧增，消费电子与车用芯片的需求也随之攀升，因此出现了晶圆产能严重不足的问题，导致许多厂家上调了产品价格，整条产业链都受到了严重影响。
据独立资产研究公司BernsteinResearch表示，由于2021年全球范围内的汽车芯片短缺，预计将造成200万至450万辆汽车产量的减少。这相当于近十年以来全球汽车年产量的近5% 。

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目前全球车辆减产影响了如大众、福特、丰田、日产等汽车制造商，车用芯片短缺导致全球汽车生产受阻。其中，福特汽车位于美国的装配厂因汽车MCU芯片短缺出现了第二次停产。
芯片代工厂商台积电表示，目前产能已满，若能够进一步提高产能，将会优化芯片生产流程，从而提高效率，会优先生产车用芯片。

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台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）目前考虑最高15%的涨价幅度，同时包括联华电子（UMC）在内的代工厂也正在考虑是否调整价格。
根据多家日本媒体报导称，晶圆代工产能成本增加，以及原材料价格的上涨，包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片厂商都准备上调多项产品价格。
根据报导指出，全球车用芯片大厂主要包括恩智浦（NXP）、英飞淩（Infineon）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（STM）、德州仪器（TI）、博世（Bosch）等。
其中，瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品，并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20% 。

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车用芯片主要以8英寸晶圆厂来生产制造，其中包括图像感测器（CMOS）、电源管理芯片、微控制器（MCU）、射频元件、微机电（MEMS）、功率分离式元件等，都是汽车和电动车不可或缺的零件。
因新冠疫情的影响，人们减少了出门的频率，因此导致了笔记本电脑、电视、游戏机等终端设备需求得到了极大的提升。并且随着5G网络的普及，手机芯片需求也随之突飞猛进，导致晶圆代工供不应求。
而根据供应链的透露，一些晶圆代工厂将在农历年后再次调高报价，最高上涨15% 。其中联电甚至已经通知12英寸晶圆的客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。
而上游晶圆代工产能吃紧的状况也已经延续到下游封测厂，包括日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意调涨价格。

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报导进一步指出，尽管部分芯片商考量8英寸晶圆厂产能紧俏，将微控制器（MCU）、WiFi及蓝牙等芯片转至12英寸晶圆厂生产，但仍未解决8英寸晶圆代工产能不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12英寸晶圆代工产上，使得包括65纳米至22纳米的产能都告急，市场大缺货。
有业内人士预计，这一轮汽车芯片代工价格上涨将会出现在二月份的中下旬或者三月。一些芯片代工厂就涨价事宜与恩智浦、瑞萨电子等汽车芯片供应商进行了接触。
目前“缺芯”这一问题会持续很长的一段时间，汽车生产商将会受到极大的影响，因此目前有多家车企已经开始考虑自研芯片。
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