特斯拉和三星据报正在颠覆一个长期以来的观点：车载计算机芯片无需使用5nm这种先进制程来压缩计算单元占地 。 最新消息指出 ， 特斯拉正在与三星合作研发用于驾驶辅助和自动驾驶系统的新型芯片 ， 这种芯片将采用5nm制程 ， 在同样空间里容纳更多的晶体管 。


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如此一来 ， 相比目前HW3.0使用的14nm制程SoC芯片 ， 新版驾驶辅助硬件将具备强上几个数量级的芯片性能 ， 并且由于电动车的电力供应充足 ， 目前5nm处理器的一些问题将不再是问题 。


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【「你知道吗？5nm 芯片要___车了」】针对特斯拉下一代驾驶辅助硬件的名称 ， 已经有了HW3.2、HW3.5和HW4.0等几个说法 ， 均未得到证实 。 特斯拉下一代驾驶辅助硬件除了算力可能大幅提升 ， 传感器也可能升级（例如更多的高清摄像头） 。

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