【联发科天玑 700/800 系列新品将采用上一代 10nm、12nm 工艺制造】品玩1月26日讯 ， 根据Digitimes消息 ， 联发科除了发布天玑1200、1100两款旗舰芯片 ， 今年也将陆续发布中低端SoC芯片 ， 天玑700/800系列有望于今年上半年发布 。


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其中 ， 新款天玑700系列计划于第二季度初发布 ， 新款天玑800预计将于MWC2021世界移动通信大会上发布 。 今年的MWC大会定于2月23-25日在上海举办 。
Digitimes表示 ， 联发科新一代天玑700/800系列芯片将支持5G ， 但是制造工艺下降为台积电10nm、12nm制程 ， 针对入门级5G手机设计 。 新一代芯片将支持6GHz以下的5G信号 ， 并且多媒体性能和游戏性能也会提高 。

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