看微晶铜箔集流体如何提升锂离子电池性能

近年来 , 为了提升锂离子电池的性能 , 研究人员展开了大量关于新型正极、负极、电解液和隔膜的研究工作 。 然而 , 影响锂离子电池性能的因素不止是电极材料 , 还包括集流体材料 。 集流体不仅可作为负载活性材料的基底 , 同时能汇集并输出电极活性材料所产生的电流 , 有助于降低电池的内阻 , 提升库伦效率、循环稳定性和倍率性能 。 对于传统石墨负极 , 石墨集流体和铜箔之间的结合键强度、界面接触阻抗、化学和电化学稳定性对锂离子电池的容量和循环稳定性有重要影响 。 集流体的机械失效会导致外部电子传输的失效 。 不仅如此 , 铜集流体会被有机电解液缓慢腐蚀 , 最终导致电池性能的衰退 。 因此 , 集流体的表面形貌、集流体和活性材料的接触与结合是影响电池充放电性能的关键 。 铜箔表面处理是一种提升铜箔集流体综合性能的有效方式 , 包括生长石墨烯和沉积Au纳米颗粒 。 在本工作中 , Xiao等人提出一种新型的铜箔表面处理方式 。 对铜箔表面进行超声波冲击处理(见下方示意图) , 得到的微晶粒尺寸为50-150μm 。 表面微晶结构大大提高石墨的粘结强度 , 减少接触阻抗 , 提升电解液的抗腐蚀能力 , 从而有效提高嵌锂性能 , 并为开发大容量、长寿命的石墨负极材料提供新的思路 。

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将直径1mm的小钢球置于超声冲击室中 , 光滑的铜箔固定在冲击室的顶部 。 使用20Hz的超声对铜箔表面进行微晶处理 。 经过不同的处理时间 , 得到不同微晶表面的铜箔 。 然后对辊压机设置合适的辊距 , 对得到的微晶表面铜箔进行辊压处理 , 滚动距离为0.025mm , 得到相对均匀的微晶表面 , 有利于浆料的电纺丝及制备电极片 。
为了研究铜箔的抗腐蚀能力 , 作者对铜箔进行了电化学腐蚀 。 采用AgCl电极作为参比电极 , 铂片作为对电极 , 超声处理0s、9s、15s的铜箔(直径13cm)作为工作电极 。 使用1MLiPF6/(EC/DEC)的溶液作为电化学腐蚀的电解液 。 电化学腐蚀过程持续时间大概为2min , 动电位扫描速度为1mV/s , 电压范围为-0.526V至0.526V , 并记录Cu-石墨电极的动电位极化曲线 。 从Tafel曲线估算电化学腐蚀参数(Vcorr和icorr) 。 对组装的电池进行性能评估时 , 所有的电池先以0.1mA从开路电压放电至0.001V , 然后以0.1mA充电至1.0V 。 半电池在0.001-1.0V区间进行扫描速度为0.1mV/s的循环伏安测试 , 全电池在2.5-4.75V区间进行扫描速度为0.1mV/s的循环伏安测试 。 石墨半电池的配方为石墨:SP:KS-6:PVDF的重量比为89:3:3:5 。 全电池所用的正极材料为NCM-811 。 所用到电解液均为1MLiPF6/(1;1EC/DEC) 。
下图为经过不同超声波冲击处理的铜箔表面的物理图像、光学显微图像和SEM , 处理时间分别为0s(a1-a4)、9s(b1-b4)和15s(c1-c4) 。 经过9s和15s超声冲击处理后 , 在铜箔表面产生了微晶结构 , 微晶尺寸分别为50-100um和50-150um 。 随着超声冲击处理时间延长 , 铜箔表面的微晶结构尺寸和数量增多 。 微晶结构会对铜箔和电解液的接触角产生影响 。 0s、9s和15s超声处理的铜箔的接触角分别为31.89°、37.62°和41.47° 。 接触角增加会降低铜箔和电解液的润湿性 , 从而在一定程度上增加电解液的腐蚀阻抗 , 特别是充放电过程中电解液分解产生的HF的腐蚀 。

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下图为采用不同超声冲击处理得到的铜箔的表面粗糙度结果 。 与传统的平整铜箔的光滑表面对比 , 经过超声冲击处理的铜箔具有快速振动的表面纹理 , 显示更深的粗糙度谷底以及更短的粗糙度波长 。 0s、9s和15s处理的铜箔表面粗糙度分别为2.5 , 6.0和7.0um 。 随着超声冲击处理时间的延长 , 粗糙度增加 , 这对电极材料的结合强度有关键影响 。

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下图为两种电纺丝石墨电极的对比结果 , 分别采用原始的铜箔基底和超声冲击处理15s的铜箔基底作为集流体 。 两种石墨电极片的表面形貌非常类似 。 石墨颗粒的尺寸在15至25um之间 。 断面图显示两种石墨电极片具有不同的断面结构 , 没有经过超声冲击处理的铜箔界面相对平整 , 而经过15s超声冲击处理的铜箔具有明显不平整的锯齿状接触界面 , 铜箔表面的微晶颗粒渗入石墨颗粒中 , 产生更多的接触点和更大的接触面积 , 这无疑能产生对石墨颗粒更紧密、更强的固定效应 。 经过超声冲击处理 , 石墨和铜箔的剥离强度也明显改善 。 0s、9s和15s处理后的石墨电极和铜箔的结合强度分别为3.51,4.35和4.92N/cm , 表明微晶结构的粗糙表面能有效增强铜箔和石墨层的结合强度 。 除了改善石墨电极的机械稳定性 , 铜箔的微晶结构也能增加石墨颗粒和铜箔的接触面积 , 对铜箔的电导性产生正面影响 。 采用超声冲击处理的Cu-石墨电极片的EIS阻抗谱显示延长超声冲击处理时间 , 高频区的半圆和中频区的半圆直径均逐渐降低 , 表明铜箔表面的微晶化程度增加 , 铜箔和石墨颗粒的接触面积增加 , 电荷转移和扩散阻抗降低 。