全球柔性行业规模扩大，柔宇科技能否为市场带来更大惊喜柔性电子以其独特的柔软性、

柔性电子以其独特的柔软性、延展性正成为全球电子技术研究的热点。据报告研究， 2019年到2025年，全球柔性电子行业的年复合增长率将达到近145% ，到2025年市场规模将超过3000亿美元。而提到全球柔性电子行业，就不得不提及近日处于“上市”风口的独角兽企业柔宇科技。
作为柔性显示行业的开拓者和领先者，柔宇科技成立于2012年，在全柔性领域的技术路线之争尚处前期阶段，柔宇科技就敢于大胆创新，走一条没有人走过的道路。它没有把研发路线放在传统的看似更成熟但存在挑战物理学基础原理的LTPS低温多晶硅方向，而是创造性开始超低温非硅制程集成技术ULT-NSSP的研究，依靠技术占得先机。

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ULT-NSSP技术使用非硅材料，绕开了硅材料固有的缺陷，使得工艺流程简化、制程温度更低，可选择材料范围更广，且量产良品率和产品弯折可靠性大幅提升。柔宇科技CEO刘自鸿博士就另辟蹊径，自主研制ULT-NSSP技术的经历曾对媒体表示， “我们一直在黑暗中打着手电筒挖地洞” 。过去，中国很多企业采取的更多是“看到做”路线，看到别人做什么就跟着做什么，而柔宇走的却“想到做”路线——有一个想法，却没有前人的路能够去跟随，只能按照自己的想法一点点去研发，跟它死磕到底。

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柔宇ULT-NSSP技术如何？美国工程院院士、美国艺术科学院院士、斯坦福大学化学工程系主任鲍哲南教授鲍哲南教授表示， “在全柔性显示领域，柔宇创新开发的超低温非硅制程集成技术，是当前全球范围有望革新传统显示产业的原创技术。创始团队刘自鸿博士、余晓军博士、魏鹏博士都来自清华大学和美国斯坦福大学，分属电子工程、材料、化学领域内全球顶尖的科学家和创新家，恰好组成了柔性核心技术的‘三叉戟’ ，这在全球柔性集成电子技术领域是一个处于金字塔尖的组合。不同学科领域顶级的有机组合，构建了柔宇技术突破的基石。从技术积累数量上来看，柔宇已有3000多项围绕‘柔性’的核心自主技术知识产权，非常难能可贵。 ”
2014年8月，柔宇科技在ULT-NSSP技术的基础上，开发出了全球最薄厚度仅为0.01mm的全彩色柔性屏；2018年，柔宇点亮了全球首条全柔性屏大规模量产线点亮投产；同年，柔宇发表了全球首款折叠屏手机——FlexPai ，将折叠屏手机从理论落地现实；2020年3月，柔宇发布第三代蝉翼全柔性屏， 9月搭载第三代蝉翼全柔性屏的FlexPai2上市，获得国内外众多大奖。
如今，柔宇在ULT-NSSP技术基础上，已经形成了移动终端、文娱传媒、智能交通、智能家居、运动时尚、办公教育领域六大业务板块，和空客、LV、丰田、中兴通讯、格力、中国移动、顺丰等500余家国际级大客户展开合作。 2020年，柔宇科技更是以60亿美元估值跻身《2020中国新经济独角兽200强榜单》前12名企业，同时摘得《中国企业家》2020年度”中国科创企业百强榜”榜单桂冠。
【全球柔性行业规模扩大，柔宇科技能否为市场带来更大惊喜】柔宇手握核心技术，并拥有广泛市场，在未来的柔性行业，在即将到来的新一轮面板革命中，柔宇无可否认，是一个不可忽视的存在，它的技术和市场，可能会为我国显示面板行业带去前所未有的主动权和优势。