联发科天玑1200/1100平台正式发布；升级6nm+A78核心 1月20日消息

1月20日消息，今天下午联发科举行了天玑新品发布会，正式推出新一代5GSoC天玑1200及天玑1100 。

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天玑1200采用台积电6nm制程工艺， CPU采用“1+3+4”三丛集架构，包括1颗主频3.0GHz的A78大核、3颗主频2.6GHz的A78中核以及4颗2.0GHzA55小核，官方称CPU性能相比上一代提升了22% ，能效提升25%；GPU则采用Mali-G77MC9 ，图形性能提升13% 。
天玑1200还集成APU3.0以及5G基带，峰值下行速率4.7Gbps ，上行2.5Gbps ，支持双SA5G上网，并提供5G高铁模式、5G电梯模式等场景应用模式；外围特性方面支持LPDDR4x内存、UFS3.1闪存、WiFi6、蓝牙5.2 ，支持最高FHD+168Hz或2K90Hz屏幕， ISP最高支持2亿像素，具备单帧逐行4KHDR视频技术并支持AV1视频编码格式。
天玑1100同样采用6nm制程工艺，相比天玑1200则是砍了3.0GHz大核并削弱了部分外围特性， CPU集成了4颗2.6GHzA78大核及4颗2.0GHzA55小核，采用Mali-G77MC9GPU（频率较天玑1200有所降低），集成APU3.0及5G基带，基带性能与天玑1200相同。
外围特性方面，天玑1100支持LPDDR4x内存、UFS3.1闪存、WiFi6、蓝牙5.2 ，支持最高FHD+144Hz或2K90Hz屏幕， ISP最高支持1.08亿像素。
具体规格差异可见下图：

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接下来，搭载天玑1200/1100平台的终端产品将陆续推出，目前Redmi已经宣布将首发天玑1200平台。
【联发科天玑1200/1100平台正式发布；升级6nm+A78核心】整体来看，今天发布的两款产品相对天玑1000的提升主要还是在CPU性能及能效方面，同时芯片的支持特性也有一定的升级——如支持了UFS3.1闪存， GPU由于与前代核心规格相同，仅仅靠提升频率带来的提升较为有限，整体定位会偏次旗舰一些。