任正非|任正非谈芯片与创新：问题不在设计技术，主要在制造设备创新|芯片|问题|

_原题为 任正非谈芯片与创新：问题不在设计技术，主要在制造设备
南都讯采访人员程洋 11月10日，华为心声社区发布了任正非10月16日在C9高校校长座谈会上的讲话。任正非再次谈到了芯片问题，他表示，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。
任正非呼吁，国家要重新认识芯片问题，要重视装备制造业、化学产业。他表示，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力。芯片的制造中国也是世界第一，但是在台湾。而大陆芯片产业主要是制造设备、基础工业、化学制剂有问题。同时，产业氛围比较浮躁，例如光刻胶、研磨剂等品种全世界需求小，不怎么盈利，厂家的生产意愿不强。
在这份任正非对外的最新讲话中，他还强调了我国高校在交叉创新上存在障碍，因为专业系科分得太细太多，学生很难跨学科学习，缺乏更广阔的交流机会。而反观美国，哈佛如果有门课本校学生报名没报够，旁边学校的学生注册，上完课后的学分可以算到本学校学分里。
任正非表示，要正确认识科技创新的内涵，国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，要专注在基础科学研究突破上，努力让国家与产业在未来不困难。
【任正非|任正非谈芯片与创新：问题不在设计技术，主要在制造设备】没有创新就没有竞争力，任正非在讲话中举例说， 140年前世界的中心在匹兹堡，钢铁；70年前世界的中心在底特律，汽车。产业转移的教训，就是创新不够。教育是贡献的主要方面，主要责任是知识产权保护问题。
在任正非看来，如果简单地高喊科技创新，可能会误导改进的方向。科学是发现，技术是发明。创新更多是在工程技术和解决方面。客观规律是存在的，科学研究就是去努力发现它、识别它，而技术发明是基于科学规律洞察创造出新技术，成为生产活动的起点。

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