|缺货！缺货！还是缺货！半导体大涨，8寸晶圆紧缺，受益股一览

芯片缺货是每年都会出现的现象，但今年特别凸出。之前的11月5日，苹果12手机在天猫旗舰店突然紧急下架，背后原因就是电源芯片缺货；市面上20W快充的充电器供不应求，背后原因是快充芯片缺货；海康威视、大华股份等安防巨头公司产品涨价，背后原因是SoC芯片缺货！其实追溯到源头是8寸晶圆紧缺，代工产能供应不足，而下游众多芯片出现供应不足的状况。

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在半导体制造行业中，晶圆是目前不可或缺的一道工序。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。而晶圆尺寸的大小，决定了生产成本的高低，晶圆越大，其能切割的芯片就越多，成本越低；晶圆越小，能切割的芯片越少，成本越高。目前市面上具有4寸、6寸、8寸、12寸的几种尺寸的晶圆代工能力。
目前市场以8寸晶圆制造以及12寸晶圆制造为主。 8寸晶圆主要应用于智能硬件中微处理器、射频芯片、电源芯片、智能卡等，涵盖了汽车电子、工控/医疗、消费电子等领域。而12寸晶圆主要用于制造CPU、存储器等高性能芯片，广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。追求先进制程的厂商会优先选择12寸晶圆，这是由效率费比决定的。所以晶圆制造领域巨头纷纷由8寸晶圆生产线向12寸晶圆生产线转变，以争取更多的市场。目前台积电、联华电子、世界先进、力积电等晶圆代工厂四季度的订单全部饱满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。

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伴随物联网、新能源汽车、智能卡等下游应用迅猛增长，驱动芯片、指纹识别、MOSFET、MCU等芯片需求强劲。同时， 12寸晶圆生产线短期无法替代8寸晶圆生产线的产能，因此8寸晶圆出现短缺的现象，而且会维持到2021年。
早在2020年8月，台积电以及联华电子就对8寸晶圆生产提价10%-15% ，联华电子更表示在2021年第一季还会再调涨8寸晶圆代工价格。晶圆代工价格上涨已经传导到下游板块，功率半导体也适度涨价来抵消制造成本压力。 8寸晶圆紧缺，其中代工厂商以及上游IC设计企业有望受益：
晶圆代工：
华虹半导体：公司是全球领先的200mm(8寸)纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体， 8寸晶圆营收占比高达99% 。根据报道，预估此轮8寸涨价幅度可达到10-20% ，根据兴业证券研究测算，若全年ASP涨幅达10% ，利润弹性可达18% 。
华润微：国内最大的功率MOS供应商，三季度在手订单饱满，其中8寸晶圆生产线产能利用率在90%以上。
中芯国际：公司是国内晶圆代工龙头，其中8寸晶圆代工营收占比达到75% 。
IC设计企业：
富满电子：快充芯片、Mini LED显示驱动芯片占据一定市场
圣邦股份：国内模拟芯片行业的龙头公司
芯朋微：公司为国内领先电源管理芯片设计公司
新洁能：国内功率半导体设计龙头企业之一
斯达半导：国内IGBT模块龙头厂商
韦尔股份：国内领先的消费类模拟芯片龙头
立昂微：半导体硅片行业领先企业， 12英寸硅片进入出货阶段
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