5G|高通骁龙X60超5.06Gbps!苹果iPhone13或搭载 5G

日前高通、爱立信与美国Verizon合作，将28GHz毫米波5G的速度提升到了5.06Gbps ，创造了新的记录。预计苹果将在明年发布的iPhone 13中应用。

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据介绍，这套设备使用了爱立信无线系统（Ericsson Radio System）产品组合的5G通信设备和搭载Qualcomm 骁龙 X60 5G调制解调器及射频系统与第三代Qualcomm QTM535毫米波天线模组的智能手机形态的5G测试终端。
骁龙X60及QTM535射频今年2月份正式发布，其中骁龙X60采用了5nm工艺，相比上代骁龙X55重点增强了载波聚合能力，通过广泛的频谱组合，方便运营商灵活部署，下行速率最高7.5Gbps、上行3Gbps 。
而这款基带芯片，苹果将在明年发布的iPhone13中应用。外媒 MacRumors 发现了苹果在未来产品中使用高通基带的路线图。苹果与高通的和解文件中显示，苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基带的新产品。

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【5G|高通骁龙X60超5.06Gbps!苹果iPhone13或搭载】这也意味着，明年下半年推出的 iPhone 13 预计将采用 X60 基带芯片。此外，苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日间推出的产品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基带。